大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。

当地时间4月4日，谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4：用于机器学习的光学可重构超级计算机，硬件支持嵌入》，首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节，并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。

新的基于Arm® Cortex®的视觉处理器（例如AM62A处理器系列）可帮助设计人员在应用中扩展视觉和AI处理功能，从可视门铃到智能零售均受支持。

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

许多可以利用AI/ML功能的网络边缘设备，往往需要在极其严苛的功耗限制下运行，充一次电或者仅依靠收集和存储能量就要工作几个月甚至几年。另一方面，近十年来AI模型快速发展，不断有新的实现方式产生，需要有更出色的硬件来承载，这就需要硬件和算法上的优化。

如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用，不仅限于质量保证和产品检测应用，还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。 

以前产品的上市周期较长，设计人员经常使用ASIC组件。然而，这类处理器成本高，功能固定，难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下，FPGA在设计中实现后，可以在现场重新编程，满足快速更改的需要。此外，FPGA的并行处理能力可以分担系统CPU的负载，使开发人员能够在设备中集成更多的处理能力，释放高功耗的CPU的算力执行其他计算任务。

无线模块中的器件数量在大幅增加，它们最终也需要在后期制作中进行质量测试。此外，许多无线通信技术，例如5G/6G和Wi-Fi，也正在扩展频段数量。这些多频段系统还需要进行有效、准确的测试，不仅是为了表征，还为了质量和一致性测试。

本文概述了工业电动工具领域所常见的各种应用案例，并重点介绍了集成无线模块——特别是低功耗蓝牙(Bluetooth LE)——所带来的功能。此外，本文重点介绍了该领域即将出现的一些机会，包括使用蓝牙AoA/AoD和HADM技术进行精确的电动工具追踪，以及使用机器学习来进行预测性维护。

新推出的STM32 Bluetooth®无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。

随着工业4.0的发展，围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显，有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而，随着工业4.0的兴起和这些领域的发展，对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言，需要灵活和安全的工具促进互连，还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。

基础设施设备制造商希望将基于DSP的ASIC硬件的所有功耗、性能和单位成本优势，以及所有这些硬件的附加功能集成到一个更加高效的封装中。

透明天线是天线领域的一个全新发展方向，凭借其视觉透明的效果，成为了基站天线美化的重要方法之一。