首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
物联网
更多>>
物联网
意法半导体推出单片天线匹配 IC,配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷
意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配IC有助于简化射频电路设计。
意法半导体
2023-02-13
模拟/混合信号/RF
无线技术
通信
模拟/混合信号/RF
Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计
为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案
Semtech
2023-02-13
MCU
无线技术
通信
MCU
Omdia调研发布《中国人工智能框架市场调研报告》
2023年2月6日,行业研究机构Omdia(Informa tech集团旗下)发布《中国人工智能框架市场调研报告》,指出了中国AI框架市场竞争格局与创新趋势。
综合报道
2023-02-10
人工智能
嵌入式系统
测试与测量
人工智能
高通推出骁龙X35,全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统
2月8日,高通宣布推出5G NR-Light(也称作RedCap)调制解调器及射频系统——骁龙X35 5G调制解调器及射频系统,这也是全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统。
综合报道
2023-02-09
通信
物联网
网络/协议
通信
AI将帮助我们尽早发现阿尔茨海默症
AI的作用绝不止于简单的辅助,未来它也许能帮助我们解决很多我们从前无法解决的难题,比如找到一种兼顾安全性、易操作性、经济性和准确性的神经退行性疾病早期预测或诊断方法。
综合报道
2023-02-08
人工智能
安全与可靠性
人机交互
人工智能
28000PPI,Mojo Vision研发全球最高密度MicroLED
虽然眼镜没能做成,Mojo Vision在MicroLED显示技术上却实实在在的得到了积累。Mojo Lens搭载的就是一枚直径仅0.5mm的MicroLED,且像素密度做到了14000PPI,号称全球最高密度的MicroLED显示器。而目前Mojo Vision更新网站,称其技术可达到28000PPI。
综合报道
2023-02-07
光电及显示
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
光电及显示
使用8位MCU的物联网控制应用
多年来,8位MCU一直在发展并保持竞争力的原因在于它能够为用户提供价值。这是通过在多个方面持续创新而实现的,特别是存储器、功耗、封装和独立于内核的外设(CIP)等方面。
Joshua Bowen
2023-02-07
MCU
物联网
技术实例
MCU
比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试
最新的对接和优化将为开发电信级4G+5G双模小基站提供强劲的支持
比科奇(Picocom)
2023-02-06
无线技术
通信
物联网
无线技术
卫星互联网设备、功能虚拟化设备将纳入现行进网许可管理
2月6日,工业和信息化部公布了《关于电信设备进网许可制度若干改革举措的通告》。
EDN China
2023-02-06
通信
物联网
网络/协议
通信
《狂飙》高启强卖的小灵通是怎么走向没落的?
今天EDN小编就带大家一起来看看影响了高启强人生道路的小灵通这一路是怎么从兴起走向没落的。
综合报道
2023-02-02
手机设计
通信
物联网
手机设计
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案,帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持,使得设计工作事半功倍,帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。
Nordic Semiconductor
2023-02-02
物联网
分立器件
制造/工艺/封装
物联网
传感器为机器人带来安全和控制
机器人多方面任务的安全和精确控制是由一套传感器来实现的,例如碰撞检测、避障和导航。
IDTechEx的技术分析师Yulin Wang和Isabel Al-Dhahir
2023-02-02
无人机/机器人
传感器/MEMS
处理器/DSP
无人机/机器人
GaN设计诀窍:智能拓扑、布局与热管理
GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距,因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管,设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理,而不是使用GaN的原始功率...
Majeed Ahmad
2023-02-01
新材料
电源管理
安全与可靠性
新材料
SiC vs GaN:宽禁带半导体的不同世界
GaN和SiC都是新技术,而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场,同时,在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...
Majeed Ahmad
2023-01-31
新材料
物联网
通信
新材料
小基站里程碑,中国电信成功研发100%国产化5G pRRU小基站
据中国电信研究院官方最新消息,由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功,芯片和器件国产化率达到100%,实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑,推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。
综合报道
2023-01-31
通信
物联网
处理器/DSP
通信
总数
1262
/共
85
首页
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告