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物联网
我们距离《流浪地球 2》中的黑科技还有多远?
2023年电影春节档,科幻背景的《流浪地球2》不仅取得了票房的成功,也展现出了一些非常超前的“黑科技”,包括重核聚变的行星发动机、量子计算机、机械外骨骼、太空电梯等,在科幻世界中这些技术是拯救人类的利器,而在现实生活中这些技术是否真的有实现的可能?
综合报道
2023-01-30
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
嵌入式系统
摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头
远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性,使人安心无虞
摩尔斯微电子
2023-01-30
通信
物联网
光电及显示
通信
康普观点:2023年室外无线网络未来展望
展望2023年,对数字转型和基础设施的投资将在经济和社会层面,为我们所有人都带来长期且深远的益处。虽然在宽带推广方面,我们前方的路依然很长,但未来是充满希望的。通过共同努力,我们必能使“人人享有宽带”成为现实。
康普运营商网络东北亚区无线网络业务销售总监&亚太区全球OEM销售负责人林海峰
2023-01-19
网络/协议
无线技术
通信
网络/协议
意法半导体人力资源与企业社会责任总裁介绍公司可持续发展战略举措
我们邀请到ST人力资源与企业社会责任总裁Rajita D'Souza,为大家分享半导体行业如何助力全世界构建美好未来。
意法半导体
2023-01-17
物联网
电源管理
产业前沿
物联网
卫星物联网设备时代终于到来
当今的物联网设备主要采用蜂窝网络。虽然相比十年前,如今蜂窝网络基础设施的可用性要广泛得多,但仍然面临着地面网络的限制。 据各种估计,地面网络在地球表面的覆盖率仅为 15%,仅占地球总陆地面积的 50%。为了实现物联网愿景,我们需要突破地面网络的限制。卫星物联网应运而生。
Yair Siegel,业务发展高级总监,CEVA公司
2023-01-17
物联网
通信
网络/协议
物联网
一块生命体征监测手表,可保癫痫患者安心无忧
想象一下,如果癫痫患者能够预测自己何时有可能发病,就可以提前采取预防措施。或者,作为医护人员,可以从癫痫患者的生命体征监测中获取相关数据,让患者在家就直接获得个性化的治疗方案。
ADI
2023-01-13
传感器/MEMS
物联网
医疗电子
传感器/MEMS
三星推出高性能PCIe 4.0 SSD,能效暴增70%
1月12日消息,三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a,该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。
综合报道
2023-01-13
缓存/存储技术
数据中心
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
MiR发布2023年度自主移动机器人三大趋势预测
企业加快拥抱AMR以提升生产柔性,产业加速迈向大规模部署,向更复杂场景渗透
MiR
2023-01-12
无人机/机器人
传感器/MEMS
物联网
无人机/机器人
使用机器视觉提高制造性能
到2030年,商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。
Emily Newton
2023-01-12
人机交互
光电及显示
传感器/MEMS
人机交互
艾迈斯欧司朗发布业界领先的50万像素全局快门CMOS图像传感器,为可穿戴和移动设备节省空间、降低系统功耗
紧凑型Mira050对可见光和近红外光具有高度灵敏;具有业界领先的低功耗和高灵敏度,所需照明光线少,延长电池续航时间;帮助智能眼镜、VR头显和其他快速增长的消费电子应用提高量子效率,节省电量。
艾迈斯欧司朗
2023-01-11
传感器/MEMS
物联网
消费电子
传感器/MEMS
工业和汽车计算需求凸显,物联网应用处理器竞争格局和未来增长预测
本文着重介绍了物联网中的应用处理器的市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局,包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场。
Omdia
2023-01-11
处理器/DSP
物联网
工业电子
处理器/DSP
使用DMA加速可穿戴设备的外设监控
本文介绍了在嵌入式系统编程中使用直接内存访问(DMA)的用例、优点和缺点。介绍了DMA如何与外设和内存模块交互以提高CPU的运行效率。还将向读者介绍不同的DMA总线访问架构,以及各自的优势。
Brandon Hurst
2023-01-10
嵌入式系统
MCU
物联网
嵌入式系统
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来
AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU,包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器,并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。
AMD
2023-01-09
处理器/DSP
光电及显示
通信
处理器/DSP
恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器,提供安全可扩展的人工智能边缘平台
i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元(NPU),可实现机器学习和先进边缘应用,其应用领域涵盖汽车、工业和物联网。作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分,i.MX 95系列采用先进的异构分区设计,利用集成的实时安全功能分区,为安全功能平台提供支持。该系列提供高吞吐量时间敏感网络(TSN)功能和先进的I/O扩展,适合汽车连接域控制器和工业4.0应用。
恩智浦半导体
2023-01-09
处理器/DSP
通信
数据中心
处理器/DSP
总数
1262
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