GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。

ST Edge AI Suite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案；意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服务和人工智能工具链；让任何规模的企业都可以从无限制的边缘人工智能部署中受益，加速其在全球的应用

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

为AI应用提供卓越的性能和操作体验

千兆多媒体串行链路 (GMSL)和千兆以太网(GigE)是相机应用中两种流行的链路技术，常见于不同的终端市场。本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助于解释这两种技术的基本原理，并深入了解为什么GMSL相机是GigE Vision相机的有力替代方案。

Qorvo宣布将在CES 2024展示其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品。

即使物联网安全标签是可选的，获得这些标签也意味着要确保设备符合更高的标准。这些标准的证明使物联网产品对注重安全的市场更具吸引力···

如今，Wi-Fi技术有多种类型和配置，支持数百种不同复杂程度的功能。对于设备制造商来说，选择符合功能、性能、成本和功耗限制的正确规格可能具有挑战性。本文将深入介绍确定最佳选择时需要考虑的重要参数。

意法半导体参展2023年11月28日至30日在法国巴黎凡尔赛门展览馆举行的Enlit欧洲电力能源展，展台号：7.2.A70

迈铸半导体推出一种基于MEMS线圈的指尖陀螺发电机（超薄发电机）解决方案，其中的MEMS线圈采用迈铸半导体独有的MEMS-Casting（微机电铸造）技术制作而成。

采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验

物联网下一步将走向何方？

物联网燃气表可以支持手机APP查询缴费、实时控制管理、报警功能及大数据分析功能，成为了燃气运营公司实现智能化管理的最优方案，大大提升了管理效率。

本文是开发测量核心体温（CBT）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度(±0.1℃)温度检测应用。

新的STM32系统芯片低功耗，支持多种无线通信协议，简化各种用途的无线系统设计