东芝宣布推出过温检测IC Thermoflagger系列的首两款产品：“TCTH021BE”当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。

如果24VDC配电出现问题，由于缺乏负载诊断数据，通常需要花费较长时间进行调试，其中包含基本步骤（如“电源正常的LED是绿色还是红色？”）或侵入性调查（如模块拆卸），这会增加停机时间并降低生产力。

我一直觉得“光电倍增器”一词是错误的说法。每个入射光子都会引发一连串的事件，导致大量电子到达阳极。因此，这更像是一个电子倍增的过程...

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT6056/RTQ6056（工业级）的高/低压侧双向电流和功率监测方案。

随着多扬声器笔记本电脑越来越薄，厚度从20毫米降至10毫米，智能功放成为推动和解决这些音频工程挑战的智能设计的核心。

——为可穿戴和便携式设备空气质量实时监测提供新的可能

高共模瞬态抑制（CMTI）和高速数据速率

DC-DC转换器是电动汽车(EV)的重要组成部分，可改变电压值以运行需要低或高直流电压的不同应用。

不正确的接地会在数据记录、数据采集以及测量和控制系统中产生问题。

过去20多年，CMOS PA技术竞争可谓“激荡回肠”，一些参与者消弭无迹，一些参与者却在科技巨头兼并整合之下悄然成长。过去十年，一些中国本土PA企业也涉入CMOS PA，扎根技术研发，取得了一定的进展，甚至在一些细分领域已有赶超全球先进水平之势。如今看来，伴随物联网蓬勃而来，CMOS PA在未来十年内仍将是芯片工艺技术针对性能和成本的最佳选择。

近日，剑桥大学生物启发机器人实验室的研究人员创造了一种新的基于水凝胶的皮肤，这种极其柔韧的皮肤使用一系列电极和一种算法重建触觉刺激，让机器人能够检测物体的触觉特性，复制人类的触觉，有望促进软体机器人的开发。

随着可持续的能力提高以及成本降低，带动快速充电技术的进步，可望成为电动汽车(EV)快速充电站扩展的主要推动力，并进而推动电动汽车市场增长…

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

微机电铸造（MEMS-Casting）是一项将微纳原理引入宏观的铸造，可以在晶圆级实现复杂微金属结构批量铸造的技术。作为一项适合于在晶圆上批量制造复杂金属微型结构的技术，微机电铸造技术可以灵活方便地在晶圆一次成型螺线线圈，从而可以实现MEMS芯片式线圈。

乍看之下，数据中心(或者说“服务器群”)产生的兆瓦级的废热似乎是一种真正的能源浪费，但它们也带来了独特的回收、采集与再利用机会…