随着可持续的能力提高以及成本降低，带动快速充电技术的进步，可望成为电动汽车(EV)快速充电站扩展的主要推动力，并进而推动电动汽车市场增长…

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

微机电铸造（MEMS-Casting）是一项将微纳原理引入宏观的铸造，可以在晶圆级实现复杂微金属结构批量铸造的技术。作为一项适合于在晶圆上批量制造复杂金属微型结构的技术，微机电铸造技术可以灵活方便地在晶圆一次成型螺线线圈，从而可以实现MEMS芯片式线圈。

乍看之下，数据中心(或者说“服务器群”)产生的兆瓦级的废热似乎是一种真正的能源浪费，但它们也带来了独特的回收、采集与再利用机会…

4月27日，高通推出了骁龙游戏超分辨率技术(Snapdragon Game Super Resolution，简称 GSR)，根据高通公司的说法，该技术可以提升安卓手机的游戏画质以及游戏帧数，并且将有效提升手机的续航。高通方面表示，GSR 技术将成为Snapdragon Elite Gaming的一部分，为手机支持桌面级的特性提供相关支持。

适用任何声场、超低底噪24dB(A)、高灵敏度

今天就带大家打进AI内部，看看AI“鬼城”里的“活人”都在聊些什么？AI之间又是怎么互动的呢？

本文提出了一种基于串联DAB的OBC，它使用并行功率处理来提供基于标准Si 650V MOSFET晶体管的高性能和低成本解决方案。

本文对Spice仿真中时间常数的使用进行了深入分析。还讨论了可视化输出数据的方法。

越来越多具备异质电压域的系统级芯片(SoC)设计从定制模拟IP转向自动化实现，因此设计工程师不必再担心手动模拟定制导致的进度落后。

随着北美和欧洲电动汽车(EV)普及率的提高，研究人员正在花时间了解充电需求及其对电网运营的影响。

在本课程中，您将学习如何使用SPICE语言创建电路模型并仿真其性能。

在Graetz桥式整流器上增加电容器可以降低高频噪声并在冷启动期间保护二极管。

上一篇文章探讨了逻辑门的概念。它们可以由分立和有源电子元件制成，尽管今天逻辑门可以在集成电路中使用。然而，在本文中，将研究其他逻辑门。通过适当地组合多个逻辑门，可以构建具有更重要功能的复合逻辑系统。

我曾经发布过一篇非常有用的设计实例，用于将PWM DAC输出纹波滤除和衰减。然而，我最近想到了一种更好的方法，可以从最初的实例中榨取更多的性能，同时又不失去最初的简单性。