SD23M201是一款用于阻式或电压型传感器应用的信号调理芯片。内部集成2路24位ADC，可分别用于主信号测量和辅助温度信号测量，主ADC支持EMI检测，可降低干扰信号的影响。内部集成32位可编程MCU，支持客户开发，可通过串行方式实现在线调试。集成16位DAC，支持比例电压、绝对电压和4-20mA电流和PWM输出，模拟输出允许超量程10%。灵活的串行接口SPI、UATR、I2C、OWI，其中，OWI接口可借助电源线进行单线通信，无需额外线路。多种恒流源、恒压源激励输出，满足热电阻、电偶、桥式压力传感器等测量需求。6.5V~40V宽供电电压，适合多种工业现场应用需求。

突破性的 FlightSense 3D 传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力；在40nm堆叠晶圆上实现专有间接飞行时间 (iToF) BSI 技术，新传感器集高性能、低功耗和小尺寸于一身

电源通常设置为固定输出电压，以为电气负载供电。然而，有些应用需要可变的供电电压。例如，在某些情况下，如果根据相应的工作状态调整内核电压，微控制器可以更有效地运行。本文将展示如何使用为此目的而开发的专用数模转换器(DAC)来即时调整电源的输出电压。

通过消除对定制ASIC的需求并简化前端设计，测试和测量工程师可以节省数月的设计时间

本文旨在比较传统的sub-6 GHz宏蜂窝设计和毫米波基站无线电和天线设计。它进一步介绍了这些设计差异相对于sub-6 GHz无线电将如何影响毫米波阵列中的DPD实施。

本文介绍了使用16通道发射和16通道接收子阵列的实验结果，其中所有发射和接收通道都使用数字转换器集成电路(IC)中的强化型DSP模块来校准。与其它架构相比，这个多通道系统在尺寸、重量和功率上都更有优势。对比该系统的FPGA资源利用率后可发现，强化型DSP模块为多通道平台的设计人员解决了重大挑战。

与传统的光耦合器相比，数字隔离器在高速、低功耗、高可靠性、小尺寸、高集成度和易用性方面更具优势。数以十亿计的使用微变压器的数字隔离器已广泛用于许多市场，包括汽车、工业自动化、医疗和能源。这些数字隔离器之所以具有高压性能，主要原因在于：在堆栈式绕组变压器的顶部螺旋绕组和底部螺旋绕组之间使用了聚酰亚胺膜。本文将介绍数字隔离器的结构，其中使用聚酰亚胺膜作为隔离层。为了满足多种安全标准，例如UL和VDE，数字隔离器需要具有承受短时耐受电压、浪涌电压、工作电压等各种高压性能。研究了聚酰亚胺在交流或直流等各种高压波形下的老化行为，并通过聚酰亚胺寿命模型推算出隔离器的工作电压。此外，还将讨论通过改进结构来改善聚酰亚胺的高压使用寿命。

也许极低阻值的电阻器（即mΩ级及以下）最常见的应用是电流控制电路，因为其低阻值可降低功率损耗。对于这类应用，大约10%-20%的容差就足够了。但即使在这样的容差下，精确测量非常低的电阻值也相当困难，尤其是在涉及大电流时。

本文阐释JESD204B标准的ADC与FPGA的接口，如何判断其是否正常工作，以及可能更重要的是，如何在有问题时排除故障。文中讨论的故障排除技术可以采用常用的测试与测量设备，包括示波器和逻辑分析仪，以及Xilinx的ChipScope或Altera的SignalTap等软件工具。同时阐明了接口信号传输，以便能够利用一种或多种方法实现信号传输的可视化。

Summit Wireless将于1月5日至7日在拉斯维加斯举办的2022年国际消费电子展（CES）上展示该音频模块

通常工程师在设计SAR ADC时，通常需要注意以下三个方面：ADC前端驱动设计、参考电压设计、数字信号输出部分设计。本文将介绍ADC的前端驱动所需注意的一些要素。

在设计可靠的伺服驱动控制模块时，精度和保护特性对于确保可靠运行至关重要。如果在设计过程中没有重视这些特性，可能会导致读数错误或者模数转换器(ADC)或微控制器损坏，从而降低系统效率或导致停机。

将现有应用从基本的晶体时钟升级到高稳定性的频率参考，并不是一项简单的任务。一种解决方案是使用时钟发生器IC，但这种解决方案过于复杂，并且可能会受到不期望的相位噪声影响而降低源的性能。本文提出了一种基于分数除法的替代解决方案。

在不断需要更高性能和效率的实时功率变换领域，投身研究可扩展且可持续的工业和汽车类功率变换解决方案对设计人员来说至关重要。反过来，这种需求又对伺服驱动、电力输送、电网基础设施和车载充电应用中的实时控制系统提出了更高的要求，包括每秒百万条指令(MIPS)、脉宽调制器(PWM)和模数转换器(ADC)。

我们将介绍两种类型的DAC信号链校准：一种是TempCal（工作温度校准），它能提供最佳水平的误差校正；另一种是SpecCal（使用规格进行校准），当无法使用TempCal时，它是有效的备选方案，但不如前者全面。