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航空航天
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航空航天
充满仅需3分钟,地表充电速度最快的3D结构电池问世
据外媒报道,先进锂离子电池技术公司Prieto Battery推出其获得专利的3D叉指式电池的最新原型,具有多项突破性性能,不但可以在3分钟内将电池充满,还可以在极低(-30℃)和极高(+100℃)的温度下运行和充电,同时这款锂离子电池的所有三项属性均经过了第三方认可的电池测试实验室的测试和验证,且不易燃。
综合报道
2023-05-29
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
数字电子课程-第7部分:数字不确定性
数字或逻辑不确定性,也称为“不确定区”或“过渡区”,是当数字信号处于一个电压范围时发生的一种现象,在该电压范围内信号值可能被模糊地解释为逻辑值0或1。如果一个电路的输入处于不确定区,它的输出将是不可预测的。换句话说,输出是不确定的,因为系统无法决定要传输的信息的正确数字状态。
Giovanni Di Maria
2023-05-26
模拟/混合信号/RF
嵌入式系统
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
电池技术大突破,日本开发出全固态空气蓄电池
5月24日,据早稻田大学官网消息,由日本山梨大学和早稻田大学合作组成的研究团队开发出以质子交换膜为电解质,以具有氧化还原活性的有机物为负极的全固态空气蓄电池。这种电池可反复充放电,轻便且安全性好,在弯折状态下也能使用,有望应用于便携电子设备。
综合报道
2023-05-25
电池技术
电源管理
安全与可靠性
电池技术
制程有望推至0.2nm?英特尔展示新堆叠式CFET晶体管架构
近日,在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。
综合报道
2023-05-25
制造/工艺/封装
安全与可靠性
通信
制造/工艺/封装
像纸一样折叠弯曲,我国研制出高柔韧性单晶硅太阳电池
5月24日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称中科院上海微系统所)官网消息,中科院上海微系统所的研究团队研制出可以像纸片一样弯曲,且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池。相关成果在国际学术期刊《自然》(Nature)发表,并被选为当期的封面。
综合报道
2023-05-25
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件,进一步扩大耐辐射千兆以太网PHY产品阵容
新产品同时支持铜缆和光纤接口,增加了航天应用的灵活性
Microchip
2023-05-24
通信
网络/协议
航空航天
通信
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式
人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益,同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。
Emily Newton
2023-05-23
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
废旧CPU先别急着扔,用这种吸附材料可以提取黄金
近日,厦门大学团队研发了一种新型多孔吸附材料Ni基金属有机框架/聚对苯二胺复合材料BUT-33/PpPD,通过该材料制备的多孔吸附剂,可以从不同的水基质中高效率地提取金。
综合报道
2023-05-19
新材料
新能源
分立器件
新材料
工厂自动化和边缘端中的生成式人工智能
本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述,特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。
Saumitra Jagdale
2023-05-18
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
《Nature》上的较量,南大团队实锤证伪美国“室温超导”
近日,据南京大学官网消息,该校物理学院闻海虎教授团队领衔在全球顶级科研期刊《Nature》(《自然》)上发表了题为“Absence of near-ambient superconductivity in LuH2±xNy(LuH2±xNy在近常压下无超导电性)”的研究论文,否定了美国罗切斯特大学研究团队提出的镥-氢-氮化合物中的室温超导现象。
综合报道
2023-05-17
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
适用于广泛功率转换应用的功率GaN器件可靠性测试
在本文中,我们将重点关注如何验证GaN可靠性并重点介绍来自GaN器件的可靠性数据。
Sonu Daryanani
2023-05-16
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
有关于光电倍增器的一些沉思
我一直觉得“光电倍增器”一词是错误的说法。每个入射光子都会引发一连串的事件,导致大量电子到达阳极。因此,这更像是一个电子倍增的过程...
John Dunn
2023-05-15
分立器件
测试与测量
放大/调整/转换
分立器件
SpaceX又发射了51颗星链卫星
SpaceX从加州范登堡空军基地发射了其最新的Starlink任务。这次发射是该公司今年的第30次发射,它使用了一个相对较新的助推器和整流罩。
综合报道
2023-05-11
产业前沿
航空航天
通信
产业前沿
SiC晶圆的切片和表面精加工解决方案
制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-05-10
新材料
制造/工艺/封装
通信
新材料
基于Chiplet架构的RISC-V芯片即将进入太空
Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片,芯片基于开源的RISC-V架构,采用Chiplet工艺,基于用格芯12nm低功耗制程,整合了两组32bit的216个RISC-V内核,加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU),以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。
综合报道
2023-05-09
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