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航空航天
PMIC如何应用在图像传感器设计
若设计者需求高质量的供电,又要节省电路板空间,PMIC就成为相当好的解决办法。本文将阐述PMIC如何导入图像传感器的应用,以及导入后的效果。
Oleh Lastovetskyi
2023-02-08
电源管理
PCB设计
传感器/MEMS
电源管理
大幅提升电动汽车超级电容器性能的新型电极材料
东国大学的研究人员设计并合成了一种新型混合复合电极材料,可显著提高用于混合动力电动汽车(HEV)的超级电容器的性能。该复合电极由粉刷在氧化石墨烯(CCS@GO)上的硒化钴纳米棒-硒化铜多面体组成,具有“前所未有”的电化学性能。
综合报道
2023-02-06
电池技术
新材料
安全与可靠性
电池技术
电池回收:另一挑战的开始?
回收、恢复原状和再利用电池及其先进的配方,比起在纸张等更简单的产品上进行同样的事情,当然是更困难得多了,甚至是非常复杂的..
Bill Schweber
2023-02-03
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。
Wolfspeed
2023-02-02
新材料
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新材料
GaN设计诀窍:智能拓扑、布局与热管理
GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距,因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管,设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理,而不是使用GaN的原始功率...
Majeed Ahmad
2023-02-01
新材料
电源管理
安全与可靠性
新材料
SiC vs GaN:宽禁带半导体的不同世界
GaN和SiC都是新技术,而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场,同时,在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...
Majeed Ahmad
2023-01-31
新材料
物联网
通信
新材料
小基站里程碑,中国电信成功研发100%国产化5G pRRU小基站
据中国电信研究院官方最新消息,由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功,芯片和器件国产化率达到100%,实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑,推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。
综合报道
2023-01-31
通信
物联网
处理器/DSP
通信
我们距离《流浪地球 2》中的黑科技还有多远?
2023年电影春节档,科幻背景的《流浪地球2》不仅取得了票房的成功,也展现出了一些非常超前的“黑科技”,包括重核聚变的行星发动机、量子计算机、机械外骨骼、太空电梯等,在科幻世界中这些技术是拯救人类的利器,而在现实生活中这些技术是否真的有实现的可能?
综合报道
2023-01-30
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
嵌入式系统
Microchip推出针对电动航空应用设计的新型一体化混合动力驱动模块解决方案,可减少开发时间和重量
这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号,可使用碳化硅或硅进行定制,从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量
Microchip
2023-01-20
电源管理
航空航天
汽车电子
电源管理
Microchip推出面向低地球轨道空间应用的耐辐射电源管理器件
空间系统开发人员可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐辐射器件,快速开发电源管理系统的原型和最终设计
Microchip
2023-01-18
电源管理
航空航天
新品
电源管理
卫星物联网设备时代终于到来
当今的物联网设备主要采用蜂窝网络。虽然相比十年前,如今蜂窝网络基础设施的可用性要广泛得多,但仍然面临着地面网络的限制。 据各种估计,地面网络在地球表面的覆盖率仅为 15%,仅占地球总陆地面积的 50%。为了实现物联网愿景,我们需要突破地面网络的限制。卫星物联网应运而生。
Yair Siegel,业务发展高级总监,CEVA公司
2023-01-17
物联网
通信
网络/协议
物联网
使用机器视觉提高制造性能
到2030年,商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。
Emily Newton
2023-01-12
人机交互
光电及显示
传感器/MEMS
人机交互
高能量密度、大容量的水系锌电池取得重要进展
据中国科学技术大学网站消息,该校化学与材料科学学院陈维教授课题组,设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层,实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解,并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。
综合报道
2023-01-10
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
解决电源管理挑战的5大趋势
如今,电源管理已成为一个重要领域,研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。
Saumitra Jagdale
2023-01-09
电源管理
电池技术
安全与可靠性
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