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人工智能
Teledyne新推出的Xtium2图像采集卡支持高速GigE机器视觉相机
Teledyne DALSA新推出的Xtium2-XGV PX8是一款兼容GigE Vision的图像采集卡,它采用实时解包引擎,将GigE Vision图像包转换为随时可用的图像。
Teledyne
2023-12-06
传感器/MEMS
光电及显示
网络/协议
传感器/MEMS
“脑机接口”新技术,用超声波成像实现无创“读脑”
超声波成像的工作原理是发射高频声音脉冲,然后测量这些声音振动在物质(如人体的各种组织)中的回声。声波在这些组织类型中以不同的速度传播,并在它们之间的边界反射。这项技术通常用于拍摄子宫内胎儿的图像及其他诊断成像。
中国科技网
2023-12-04
产业前沿
人工智能
传感器/MEMS
产业前沿
Pure Storage最新调查:企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求
89%的IT买家发现,部署人工智能升级基础设施后,自身ESG目标更加难以实现
Pure Storage
2023-12-04
人工智能
新能源
电源管理
人工智能
半导体创新如何塑造边缘AI的未来
边缘AI、低功耗微处理器和易于使用的软件有助于实现未来愿景,虽然很少像热门的生成式AI和云计算那样频上头条,但有潜力改变我们日常的技术交互方式,并以意想不到的方式改善我们的生活。
德州仪器
2023-12-04
MCU
人工智能
物联网
MCU
英伟达与亚马逊联手打造了一台拥有16384个超级芯片的超级计算机
该合作项目代号为Project Ceiba,共计搭载了16384颗英伟达H200超级芯片,能够处理65 exaflops速度等级的AI运算,这个超级计算机是配备了H200 NVL32与Amazon EFA互连技术的大规模系统,将部署在亚马逊云科技之上。
综合报道
2023-12-01
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
英伟达或将推出中国特供4090 D显卡,性能会降低多少?
可以预见的是RTX 4090 D算力方面肯定要超过RTX 4080,也就是TPP必然会超过1600···
综合报道
2023-11-30
处理器/DSP
嵌入式系统
测试与测量
处理器/DSP
西门子推出HEEDS AI Simulation Predictor和Simcenter Reduced Order Modeling解决方案
西门子的HEEDS AI Simulation Predictor解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势,通过内置准确性意识的人工智能技术,实现产品优化;基于历史仿真研究中积累的知识和经验,更快地交付创新的高性能设计;Simcenter Reduced Order Modeling解决方案利用高精度仿真或测试数据,训练并验证AI/ML模型,使其能够在几分之一秒内做出预测
西门子
2023-11-29
EDA/IP/IC设计
人工智能
测试与测量
EDA/IP/IC设计
Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案
提供超低延迟和极低错误率(WER)的实时流式语音转文本解决方案,可同时运行超过1000个并发语音流
Achronix
2023-11-29
FPGA
人工智能
智能硬件
FPGA
模拟人工智能能否通过混合数字计算东山再起?
本文将探讨的是模拟计算这一用例的进展程度,或者其他潜在的应用以及在复兴模拟计算上的努力···
JEAN-JACQUES (JJ) DELISLE
2023-11-24
产业前沿
嵌入式系统
人机交互
产业前沿
安谋科技:汽车芯算力,车载融合计算IP平台助力新智驾未来
在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上,安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力,车载融合计算IP平台助力新智驾未来”的主题演讲。
赵明灿
2023-11-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
自动驾驶
EDA/IP/IC设计
长电科技:高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈
在“2023中国临港国际半导体大会”上,长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲
赵明灿
2023-11-23
制造/工艺/封装
自动驾驶
汽车电子
制造/工艺/封装
Arm扩展Cortex-M产品组合,将人工智能引入超小型端点设备
全新Arm Cortex-M52是采用了Arm Helium技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的AI功能;提供可扩展的灵活性,能满足一系列的性能点和配置,同时无需独立的处理单元即可提供DSP能力,从而节省面积与成本;简化开发流程,可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发AI
Arm
2023-11-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
美光率先为业界伙伴提供基于32Gb单裸片DRAM的高速率、低延迟128GB大容量RDIMM内存
美光基于1β先进制程的DRAM速率高达8,000MT/s,为生成式AI等内存密集型应用提供更出色的解决方案
美光
2023-11-23
缓存/存储技术
人工智能
新品
缓存/存储技术
理想自研芯片,总体人员规模在160人以上
据EDN电子技术设计报道,理想在加大芯片自研方面投入,同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片,和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。
综合报道
2023-11-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
英伟达详解“NeMo”模型:130亿参数性能比700亿参数性能更强
NVIDIA认为,芯片开发的未来掌握在生成式人工智能手中,并推出了名为“ChipNeMo”的用于芯片设计的领域适应性 LLMs,旨在帮助工程师设计半导体,带来新的优势。
Demi
2023-11-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
产业前沿
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