首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
人工智能
更多>>
人工智能
全新合作联盟:IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能
Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成,助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程
IAR
2023-10-26
嵌入式系统
人工智能
新品
嵌入式系统
比骁龙8 Gen 3更瞩目,高通的这颗CPU“出道”即巅峰
这次骁龙峰会真正的焦点,并不是骁龙8 Gen 3,而是高通的这款骁龙 X Elite···
综合报道
2023-10-25
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
数据中心如何更快、更经济地利用AI
近年来,本土人工智能产业向高质量发展迈进,并加速与各行业的不同需求的融合落地。然而,创建一个有用的AI算法需要大量的数据用于训练,而这是一个成本高昂且耗能的过程。
康普北亚区技术总监吴健
2023-10-25
数据中心
人工智能
网络/协议
数据中心
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移
作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
新思科技
2023-10-24
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货,为业界首款NVIDIA MGX系列产品
Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能,并纳入了最新的DPU网络和通信技术
Super Micro Computer
2023-10-24
数据中心
处理器/DSP
人工智能
数据中心
IBM开发类脑AI芯片NorthPole,速度是前代芯片的4000倍
美国IBM的研究团队开发了一种以大脑的计算方式为灵感的计算机芯片,这款名为北极(NorthPole) 的数字人工智能芯片消除了频繁访问外部存储器的需要,在图像识别任务中比现有架构更快,能源消耗更少···
综合报道
2023-10-23
处理器/DSP
人工智能
嵌入式系统
处理器/DSP
思特威重磅推出5MP高分辨率、高帧率面阵CMOS图像传感器新品,赋能高端工业机器视觉相机应用
思特威重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。
思特威
2023-10-23
传感器/MEMS
工业电子
人工智能
传感器/MEMS
传感器+AI可以实现哪些好处?
除了方案之外,边缘AI算法也可以集成到传感器本体中,因为传感器只要集成一个超低功耗的处理器,就可以实现此动作。
夏曾德
2023-10-19
传感器/MEMS
处理器/DSP
人工智能
传感器/MEMS
Microchip底特律汽车技术中心全新升级,为汽车客户提供更完善的服务和支持
该中心占地 24,000平方英尺,内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室,以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室
Microchip
2023-10-19
汽车电子
传感器/MEMS
接口/总线
汽车电子
生成式AI会抢走嵌入式软件工程师的饭碗吗?
生成式AI模型的快速发展让许多创意类工作的从业者不禁要问,他们是否有一天会被应用程序所取代···
Jacob Beningo
2023-10-16
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
所谓的“模拟AI”会拯救人工智能吗?
人工智能的高速发展需要大算力和新技术的支持,模拟AI会是最好的选择吗?
BILL SCHWEBER
2023-10-13
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
人工智能
西门子发布Solid Edge 2024添加AI辅助设计功能
新版Solid Edge软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度;新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过Teamcenter Share app,作为西门子Xcelerator as a service的一部分进行订阅
西门子
2023-10-13
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
人工智能
SiFive宣布推出针对生成式AI/ML应用的差异化解决方案,引领RISC-V进入高性能创新时代
P870和X390全新登场:适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算
SiFive
2023-10-12
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
清华团队研制成功,全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
近期,清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···
综合报道
2023-10-10
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
简单的人工智能模型不需要深度学习
芬兰于韦斯屈莱大学的研究人员利用18世纪的数学,简化了人工智能中最流行的技术--深度学习。他们还发现,50年前的经典训练算法比最近流行的技术效果更好。这种更简单的方法推进了绿色信息技术的发展,而且更易于使用和理解。
芬兰于韦斯屈莱大学
2023-10-08
产业前沿
人工智能
产业前沿
总数
1485
/共
99
首页
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告