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人工智能
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人工智能
李开复创办的AI公司“独角兽”,如何做到8个月估值超10亿美元?
据EDN电子技术设计报道,3 月底,人工智能(AI)领域的先锋人物李开复创建了AI创业公司零一万物(01.AI),旨在为中国市场开发本土化的大型语言模型。在不到8个月时间内,李开复把这家公司带成了一家“独角兽”,估值超过10亿美元。
综合报道
2023-11-06
产业前沿
人工智能
产业前沿
Sourceability:如何提升企业供应链的韧性
数字化转型最终可以帮助改善供应链,改善库存管理,并提高从规划到生产的执行力。
赵明灿
2023-11-03
EDA/IP/IC设计
人工智能
产业前沿
EDA/IP/IC设计
爱芯元智仇肖莘:边缘智能,共赴普惠AI的星辰大海
在某种程度上,人工智能已经代替或者超过了人类的智力水平。但是在这样一个人工智能的新航海时代,AI是不是只存在于云端,只存在于数据中心、大算力服务器上的精英们的玩具呢,还是真正能够影响到我们每个人的日常生活···
谢宇恒
2023-11-03
IIC
安全与可靠性
制造/工艺/封装
IIC
罗克韦尔自动化与微软拓展合作伙伴关系,运用生成式AI技术提升生产力并缩短产品上市时间
工业企业将受益于自动化设计领域先进的生成式AI技术
罗克韦尔自动化
2023-10-31
人工智能
工业电子
人工智能
TinyML计算机视觉正在通过微型神经处理器(μNPU)变成现实
随着硬件成本的降低、计算能力的显著提高,以及用新方法训练和部署模型变得更加容易,无处不在的基于机器学习的边缘视觉处理正在不断发展。这减少了采用的障碍,并增加了计算机视觉人工智能在边缘的使用。
Elad Baram
2023-10-27
处理器/DSP
人工智能
技术实例
处理器/DSP
传感器与人工智能融合改变智能制造时代
工业4.0涵盖了汽车和多个电子行业智能制造的广泛需求。在此,工业4.0解决方案可通过基于传感器的系统支持自动化生产线监控,为所有制造过程提供实时监控和可操作性。
Majeed Ahmad
2023-10-27
传感器/MEMS
人工智能
工业电子
传感器/MEMS
极速智能,创见未来,2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。
芯和半导体
2023-10-26
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
瞬变对AI加速卡供电的影响
本文将讨论AI加速卡的配电网络要求,剖析瞬变的影响,并介绍ADI公司针对这些需求提出的多相供电解决方案。
Hamed Sanogo,终端市场专家
2023-10-26
电源管理
人工智能
处理器/DSP
电源管理
全新合作联盟:IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能
Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成,助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程
IAR
2023-10-26
嵌入式系统
人工智能
新品
嵌入式系统
比骁龙8 Gen 3更瞩目,高通的这颗CPU“出道”即巅峰
这次骁龙峰会真正的焦点,并不是骁龙8 Gen 3,而是高通的这款骁龙 X Elite···
综合报道
2023-10-25
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
数据中心如何更快、更经济地利用AI
近年来,本土人工智能产业向高质量发展迈进,并加速与各行业的不同需求的融合落地。然而,创建一个有用的AI算法需要大量的数据用于训练,而这是一个成本高昂且耗能的过程。
康普北亚区技术总监吴健
2023-10-25
数据中心
人工智能
网络/协议
数据中心
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移
作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
新思科技
2023-10-24
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货,为业界首款NVIDIA MGX系列产品
Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能,并纳入了最新的DPU网络和通信技术
Super Micro Computer
2023-10-24
数据中心
处理器/DSP
人工智能
数据中心
IBM开发类脑AI芯片NorthPole,速度是前代芯片的4000倍
美国IBM的研究团队开发了一种以大脑的计算方式为灵感的计算机芯片,这款名为北极(NorthPole) 的数字人工智能芯片消除了频繁访问外部存储器的需要,在图像识别任务中比现有架构更快,能源消耗更少···
综合报道
2023-10-23
处理器/DSP
人工智能
嵌入式系统
处理器/DSP
思特威重磅推出5MP高分辨率、高帧率面阵CMOS图像传感器新品,赋能高端工业机器视觉相机应用
思特威重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。
思特威
2023-10-23
传感器/MEMS
工业电子
人工智能
传感器/MEMS
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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