中国高校团队包揽冠亚军

蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求，正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建AI芯片，其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。

虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量，但我们目前仍然处于一个初始阶段，还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。

思特威正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。

依托罗克韦尔自动化数字化创新解决方案FactoryTalk InnovationSuite，赋能汽车行业由“制造”走向“智造”

相比上一代产品，提供6倍的AI性能，突破性的RQX-59系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

北卡罗来纳州立大学的研究人员创造了一种机器人技术，能够更有效、更可持续地进行实验，以开发一系列具有理想属性的新型半导体材料。这项名为RoboMapper的新技术可以分析钙钛矿在太阳能电池中的表现，其研发所消耗的时间、成本和能源仅为人工实验或传统的机器人平台的十分之一到五十分之一。

随着机器学习和嵌入式这两项技术在当今社会变得越来越重要，许多人开始尝试在嵌入式系统中使用机器学习。这种方法可以克服使用传统机器学习时可能出现的许多挑战。本文将介绍这种方法的一些优势。

2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智能、B5G/6G、物联网、云计算、软件自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏……在2023年上半年，测试测量助力科技行业创新体现在十大关键词。

近日，谷歌的DeepMind团队发表的最新研究成果，改进了其之前的架构和算法，不仅通过实验模拟将等离子体形状的精度提高了65%，同时降低了电流稳态误差，还让新任务学习所需的训练时间实现3倍及以上的减少。

如果大模型想要继续演进，仅依靠传统的计算机是远远不够的，继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度，并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片，我们需要引入新的技术带来算力突破。

7月28日，Google DeepMind宣布以训练AI聊天机器人的方式训练了一款全新的机器人模型Robotic Transformer 2(RT-2)，这是一种新颖的视觉-语言-动作(VLA)模型，可以从网络和机器人数据中学习，并将这些知识转化为机器人控制的通用指令。

近日，AMD正式推出了HIP SDK，这是ROCm生态系统的一部分，基于开源ROCm解决方案，HIP SDK使消费者可以在各类GPU上运行CUDA应用，为专业和消费级GPU提供CUDA支持。

比科奇在MWC上海世界移动通信大会期间介绍了其在引入人工智能（AI）等技术打造更加智能的移动通信基础设施方向的新愿景，包括致力于解决困扰行业的基站功耗等问题，以及人工智能技术与先进无线通信技术的结合等创新