芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点，能够为客户提供领先的解决方案

这款独特的解决方案首次全面支持8位、16位和32位MCU以及32位MPU，可在边缘实现机器学习

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求

在电子行业中，消除错误并最大限度地降低生产成本至关重要。只要您掌握方法，预测性维修就可以在这种改进中发挥关键作用···

2021年，由米尔全资建设的智慧化SMT工厂在龙华隆重开业，今天小编带您目睹一下全貌~

有业内人士指出，国内下半年AI应用将有望迎来政策与需求的共振，呈现“百花齐放”的局面···

英特尔高管在Hot Chips会议上表示，人工智能将在Meteor Lake的电源管理中发挥着重要作用。据介绍，英特尔在Meteor Lake CPU中注入了一些关键的人工智能元素，不仅是为了让计算体验更好、更直观，也是为了帮助芯片进行内部电源管理。

探索FPGA加速语言模型如何通过更快的推理、更低的延迟和更好的语言理解来重塑生成式人工智能

特斯拉已推出备受期待的超级计算机 。该机器将用于各种人工智能（AI）应用，但该集群功能非常强大，也可用于要求苛刻的高性能计算（HPC）工作负载。据称，基于 Nvidia H100 的超级计算机将成为世界上最强大的机器之一。

意法半导体的首款车规机器学习解决方案SL-AIAID012401V1由AEKD-AICAR1 评估套件、AI 人工智能插件和AutoDevKit 车规开发板组成，能够识别驻车、正常路况、崎岖道路、车轮侧滑或突然转向四种汽车状态

在8月25日举行的第三届华为数据存储用户精英论坛上，华为发布了分布式存储全闪新品OceanStor Pacific 9920，具有高性能、大容量等优势。

日本东京大学JSK机器人实验室的研究团队发明了一种可以在空中对接和脱离的可以组合的机器人，通过这种组合能力让机器人可以完成以往单个机器人无法完成的任务。

SK海力士官宣已完成首款面向AI的超高性能 DRAM 新产品 HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。新内存堆栈的数据传输速率为9 GT/s，比该公司的 HBM3 堆栈高出 40%。

IBM研究人员表示，他们为最先进的混合信号人工智能芯片应用了一种新方法，该芯片在执行深度神经网络(dnn)的复杂计算方面表现出卓越的效率和准确性。