新版Solid Edge软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度；新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service的一部分进行订阅

P870和X390全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算

近期，清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···

芬兰于韦斯屈莱大学的研究人员利用18世纪的数学，简化了人工智能中最流行的技术--深度学习。他们还发现，50年前的经典训练算法比最近流行的技术效果更好。这种更简单的方法推进了绿色信息技术的发展，而且更易于使用和理解。

芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案

设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建···

Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS，AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比，面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS，全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解决方案满足所有目标市场的需求···

在本文中，我将探讨边缘AI系统是怎么在实地运行的，企业会遇到哪些主要挑战，以及如何应对这些挑战···

有业内人士称，模拟AI技术的速度和效率可能比数字AI技术快数十至数百倍···

IHWK采用Microchip的memBrain非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发SoC处理器

芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点，能够为客户提供领先的解决方案

这款独特的解决方案首次全面支持8位、16位和32位MCU以及32位MPU，可在边缘实现机器学习

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求