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人工智能
基于Chiplet架构的RISC-V芯片即将进入太空
Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片,芯片基于开源的RISC-V架构,采用Chiplet工艺,基于用格芯12nm低功耗制程,整合了两组32bit的216个RISC-V内核,加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU),以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。
综合报道
2023-05-09
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势
让嵌入式未来成为可能的技术正在变革智能家居、城市、工厂和汽车领域,优化日常电子产品,并开启创造更美好世界的新途径
Sameer Wasson
2023-05-08
嵌入式系统
MCU
传感器/MEMS
嵌入式系统
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】,助力半导体与集成电路行业技术发展和革新
在【第四届半导体青年学术会议】期间,泰克将集中展示最新测试方案,为神经形态器件与脑类计算、低维半导体材料测试、半导体量子器件测试等前沿研究提供全面领先解决方案。
泰克
2023-05-06
测试与测量
人工智能
新材料
测试与测量
可复制人类触觉的水凝胶皮肤,软体机器人开发的新契机
近日,剑桥大学生物启发机器人实验室的研究人员创造了一种新的基于水凝胶的皮肤,这种极其柔韧的皮肤使用一系列电极和一种算法重建触觉刺激,让机器人能够检测物体的触觉特性,复制人类的触觉,有望促进软体机器人的开发。
综合报道
2023-05-05
无人机/机器人
安全与可靠性
放大/调整/转换
无人机/机器人
全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,或将改写内存行业
5月3日,初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM,该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片,是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,旨在解决DRAM的容量瓶颈,取代整个2D DRAM市场。
EDN China
2023-05-05
缓存/存储技术
数据中心
接口/总线
缓存/存储技术
全新低温生长工艺,在硅片上直接“长出”三原子厚晶体管
近日,美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。
综合报道
2023-05-04
制造/工艺/封装
数据中心
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
下一代多对多直播场景需要新一代实况交互式流媒体解决方案
相较于传统的直播场景,下一代的直播场景则主要为多对多模式,即每个人都是主播,既是数据源也是接收器,这样的场景包括连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体等。这样的应用场景要求对数据的处理更加贴近用户,要求把这样的处理转移到网络的边缘。
赵明灿
2023-04-29
处理器/DSP
数据中心
网络/协议
处理器/DSP
试管婴儿新时代:PS5手柄即可操控,技术成本大幅降低
近日,美国纽约新希望生育中心近日迎来了两名特殊的女婴,她们是世界上首批使用“精子机器人”受精技术诞生的试管婴儿。这项前沿的技术有望降低试管婴儿的成本,让更多不孕不育的夫妇实现生育梦想。
综合报道
2023-04-28
无人机/机器人
安全与可靠性
接口/总线
无人机/机器人
欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片
随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露,欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中,开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。
Codasip
2023-04-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
MiR洞察:先进自动化技术助川渝制造业升级,智能产线物流技术成关键路径
智能产线物流技术能够从四个方面进一步推动工业制造业转型,实现产业升级。
MiR
2023-04-27
无人机/机器人
工业电子
航空航天
无人机/机器人
潜入互联网“鬼城”Chirper,看看AI之间是怎么聊天的
今天就带大家打进AI内部,看看AI“鬼城”里的“活人”都在聊些什么?AI之间又是怎么互动的呢?
谢宇恒
2023-04-27
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
类脑智能的本质可能是物理的?纳米线网络能像人脑一样学习和记忆
近日,由悉尼大学Alon Loeffler博士领导的国际团队证明,纳米线网络(Nanowire network)可以像人脑一样表现出短期和长期记忆,相关研究成果已发表在《Science Advances》(科学进展)杂志。
综合报道
2023-04-26
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
人工智能
为什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS应用的理想选择?
了解eFPGA IP的基础知识,它的优点,以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的关键要素。
Pascal Ravillion,Achronix产品营销高级经理
2023-04-26
FPGA
EDA/IP/IC设计
汽车电子
FPGA
【新品发布】英诺达再发低功耗EDA工具,将持续在该领域发力
英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA,该工具可以快速精确地计算门级功耗,帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。
英诺达
2023-04-25
EDA/IP/IC设计
数据中心
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
采用台积电3nm工艺,Marvell推出全球首款3nm芯片
近日,美国芯片公司Marvell,终于正式发布了全球第一颗3nm芯片,基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。
综合报道
2023-04-24
处理器/DSP
数据中心
测试与测量
处理器/DSP
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