近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网。作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分，i.MX 95系列采用先进的异构分区设计，利用集成的实时安全功能分区，为安全功能平台提供支持。该系列提供高吞吐量时间敏感网络（TSN）功能和先进的I/O扩展，适合汽车连接域控制器和工业4.0应用。

如今，电源管理已成为一个重要领域，研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。

受疫情影响两年后， CES 终于回归到了线下。1 月 5 日，2023 年国际消费电子展（CES）再度于美国拉斯维加斯举行，此前业内预测，在大流行病的推动下，远程或家庭医疗保健创新预计将成为年度 CES 聚会的主要主题之一。本文我们先来看看可以监测或改善健康状况的技术新品吧。

可编程人工智能传感器，适用于多种高性能应用

霍尔效应传感器为工业和商业级操纵杆提供多种优势，例如抗冲击和抗振动。

双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体；参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯

你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案，但后来却发现它也有出乎意料的缺点？这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的？还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的？

作为一家专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司，安霸在 ADAS 前装量产方面已交出亮丽答卷：基于 CV22 的 1V1R、1V3R 和基于 CV2 的 1V5R 的 L2 级 ADAS 解决方案均已在国内头部车企一汽红旗、广汽集团等推出的爆款乘用车上量产出货。

ADI和Seeing Machines宣布达成合作，共同支持高性能驾驶员和乘客监测系统(DMS/OMS)技术的研发。 

一转眼2022年已经过去了，受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势，也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”，去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力，吸引消费者提升销量，所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术，今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···

在本文中，将重点分享安霸目前在中国乘用车市场，尤其是在 ADAS 这样的细分赛道上所取得的重大进展。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

据科技日报报道，日本科学家借助机器学习技术，能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响，而传统方法需要30分钟，这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。