2023年，半导体市场下滑，但接口IP领域却增长了17%。IPnest预测，2024年至2028年的增长将更为强劲···

PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品···

当AI算法和预测分析技术结合到车载BMS设计中时，它们可以彻底改变电动汽车的充电方式···

无尘室固然重要，但维护起来却充满挑战且成本高昂。技术创新可以解决这些问题，帮助电子制造商充分利用无尘室，以下是其中最重要的五项进步···

前不久，首批搭载高通骁龙X Elite的笔记本产品陆续上市，那么这颗已经发布大半年的骁龙处理器在实际使用中的表现到底有没有宣传的那么强？

电子产品越小，出错的余地就越小。在这种规模下，它们的材料也更容易破裂和污染。然而，这并不意味着微电子趋势不可持续。为了应对这些日益严峻的挑战，一些技术创新应运而生。

2024年的华为开发者大会上，华为介绍了纯血鸿蒙为手机带来的性能提升，并表示要让整机的性能(通过OTA)每年再提升20-30%，超越整个行业芯片制程的进步速度。也就是说哪怕一直使用现在工艺制程的芯片，华为的手机仅靠鸿蒙系统升级每年性能都可以提高20-30%，这真的可以做到吗？

随着人工智能变得越来越智能，它编写代码的速度比开发人员更快。这让开发人员陷入困境；我们喜欢编写代码，但如果人工智能接管了这一工作，那我们该怎么办？

最近，美国卡内基梅隆大学的研究团队在非侵入式脑机接口技术方面取得了重大突破，他们的研究成果成功集成了一种新型聚焦超声刺激，实现了双向非侵入式BCI···

最近，在麻省理工学院和Meta的研究人员的共同努力下，一项名为PlatoNeRF的技术应运而生，有望彻底改变自动驾驶汽车的未来。这项技术将激光雷达和机器学习相结合，能够创建出物理上很精确的3D模型，即使是在视线受阻的情况下也能准确捕捉场景···

神经形态阵列是一种利用忆阻器器件形成的小规模的、实现类似于大脑神经元连接的集成电路。为了探索其应用和优势，有必要开发新的测量技术和模块，对忆阻器器件和阵列进行精确和全面的表征和评估···

近日，电子科技大学刘富才团队、复旦大学李文武团队联合中国科学院宁波材料技术与工程研究所柔性磁电功能材料与器件团队基于二维滑移铁电机制，创制了一种无疲劳的铁电材料，有望推动铁电存储及类脑智能器件方面应用···

三星半导体部门近来面对多事之秋。除了高层人事变动震惊了整个行业外，在AI浪潮中也陷入了HBM的困境中...

AMD推出了其首款面向大规模市场的计算加速卡产品——Alveo V80。这款加速卡集成了Versal FPGA自适应SoC和HBM技术，旨在突破传统架构存储和网络访问的瓶颈……

近日，中国科学院自动化研究所与时识科技公司等单位的联合团队，共同设计了一套能够实现动态计算的算法-软件-硬件协同设计的类脑神经形态SoC系统——Speck，在典型视觉场景任务下其功耗低至 0.7mW，并且其静息功耗仅为0.42mW···