人工智能(AI)算法和支持硬件对于下一阶段的自动驾驶和最终的自动驾驶实现至关重要，而英飞凌和ZF(德国采埃孚集团)在EEmotion项目中的合作证明了这项雄心勃勃的技术的可行性···

采用Allegro专利技术XtremeSense™TMR的新型电流传感器是收购Crocus Technologies以来推出的首批产品。

近日，全球领先的半导体方案供应商安森美参加了深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2024），并在展会期间举行了媒体交流会，主题为“创新，为了更美好的未来”。会议聚焦安森美在电源管理、智能感知和可持续发展领域的最新技术、解决方案和战略布局，并深入探讨了产品技术细节···

人工智能 (AI) 是当今最重大的技术变革之一，并正以前所未有的速度推动着各行各业的发展···

先进封装技术继2023年成为一大亮点后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业的新星——芯粒(chiplets)的命运紧密相连···

《第五元素》中配备智能助手的飞行出租车、奥迪为《我，机器人》定制的令人惊叹的奥迪RSQ，以及《少数派报告》中配备先进生物识别系统和自动驾驶模式的雷克萨斯2054：似乎全世界的汽车制造商都在争先恐后地想第一个实现这些梦想···

全球协作机器人制造商，优傲机器人（Universal Robots, 以下简称“优傲”）发布最新调研结果，揭示了全球近1200家制造企业对新兴技术的态度与看法，以及不同企业在短期和长期内的投资愿景···

凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest，最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%···

在日前举办的“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，多位专家围绕“RISC-V在边缘计算领域的发展机遇”主题展开了深入讨论···

伴随着AI时代的到来，芯片的性能在不断攀升，单依靠被动散热已经难以满足热管理需求，我们迫切的需要新的方法来进行散热，风冷就是其中一个很重要的研究方向。不过，想要将风冷技术应用在手机中，最需要解决的难题就是该怎么把风扇塞进手机那狭小的空间中···

探讨了人工智能（AI）的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习（ML）”应用时，设计人员必须确保其能有效运行，同时最大限度地降低处理器和存储开销，以及物联网（IoT）设备的功耗。

从数据存储角度来看，伴随而来的大量数据需要通过“去中心化”进行存储，因此，理想当中的元宇宙背后是各种各样的连接、计算、仿真、人工智能、软件以及区块链这样的技术在做依托。迄今为止，能够连接人和虚拟世界的窗口是AR/VR，但AR/VR设备距离“元宇宙”这个目标还很远。

国产AI芯片公司，包括国际上的一些AI芯片公司一般会采用“打不过就加入”的思路，即采用兼容CUDA软件生态，特别是走GPGPU路线的做法；另外一些AI芯片公司走的则是非CUDA路线，整体上呈现“小、散、弱”的局面。

最近，NEO Semiconductor宣布将开发一款3D X-AI芯片，旨在取代现有HBM芯片并解决数据总线瓶颈···

如今，高性能相机越来越多地应用于现代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车 (AV) 领域···