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人工智能
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人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:玉龙人工智能芯片Yulong810A优势
玉龙(YULONG)是欧比特公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片,是目前市面上唯一的军用级人工智能芯片,并且实现了自主可控国产化生产。芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制,芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力。Yulong810APro芯片为异构多核架构(CPU+AI加速器),采用FD-SOI生产工艺,具有高性能、高可靠、低功耗的特点,芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:智能图像芯片TX510优势
TX510是一款面向IoT设备的超低功耗视觉处理芯片,以可重构架构,实现高性能计算,低功率消耗的超强能效比,峰值算力达2TOPS。芯片支持AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、Yolo、SSD、FCN和SegNet等主流神经网络;内置3D引擎,可实现人脸识别、物体识别、手势识别、目标跟踪等功能,可应用于智能安防监控、智能家居、新零售等领域。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
光电及显示
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:思元370MLU370优势
基于7nm制程工艺,思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,相较于峰值算力的提升,思元370实测性能表现更为优秀:以ResNet-50为例,MLU370-S4加速卡(半高半长)实测性能为同尺寸主流GPU的2倍;MLU370-X4加速卡(全高全长)实测性能与同尺寸主流GPU相当,能效则大幅领先。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:车规级高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro优势
2021年4月,黑芝麻智能发布车规级高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro,并于同年7月流片成功。华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片是目前国产性能最强的车规级高性能自动驾驶计算芯片。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
自动驾驶
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:AX630A优势
AX630A是爱芯元智自主研发的第一款高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,也是目前的旗舰产品。其28.8TOps@INT4的算力密度在边缘侧、端侧芯片中,已处于领先位置;在编解码方面,AX630A可以支持20路1080p解码,同时支持8路1080p编码;再加以爱芯元智专有的AI ISP所赋予的图像处理能力,使得AX630A不仅能实现暗光环境下优异的画质效果,同时还能兼顾~3W的低功耗优越性能;并可通过算法模型迭代,持续为量产芯片升级。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
光电及显示
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:昆仑芯2代优势
昆仑芯科技已经量产了两代云端AI芯片产品。昆仑芯2代于2021年8月量产,基于自研架构,采用全球领先的7nm制程,是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片,并高度集成ARM CPU 。昆仑芯2代是在1代的经验之上,面向真实客户需求打造的极致通用性、易用性的通用人工智能芯片,对推动国内AI芯片技术研发和商业落地都具有重要价值,未来还将赋能高性能计算机集群、生物计算、智能交通等更广泛应用空间。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:存算一体SOC芯片WTM2101优势
可使用sub-mW级功耗完成大规模深度学习运算,特别适合可穿戴设备中的智能语音和智能健康服务
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
缓存/存储技术
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:端侧智能处理芯片AT1611优势
时擎科技自主研发的AT1611端侧智能处理芯片,集成了时擎科技自研的高性能32位RISC-V主控处理器TM500,内置了基于时擎科技Timesformer智能计算架构的Blaster100智能处理器,支持4核心DSP处理器和100GOPS的高能效比AI算力,在计算性能、存储能力和集成度方面与最新的人工智能语音算法深度融合,提供强大的远场环境下语音控制、语音交互的能力,为开发者提供了高性价比、有竞争力的完整离线智能语音解决方案。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
人工智能
“中国IC设计成就奖”提名产品:动态视觉智能SoC Speck
世界首款全仿生的视觉智能传感器SoC,曾获得WAIC世界卓越人工智能引领者奖。芯片基于全球领先的类脑算法、先进的类脑计算架构设计开发,集成类脑感知模块与AI运算模块于一体。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
传感器/MEMS
处理器/DSP
人工智能
传感器/MEMS
意法半导体智能传感器处理单元在传感器内集成“大脑”,开启Onlife时代
在MEMS 传感器上集成信号处理器和人工智能算法,引入本地决策能力的同时显著节省空间和电能
意法半导体
2022-02-23
传感器/MEMS
人工智能
处理器/DSP
传感器/MEMS
北京冬奥曝光的保密项目“中国AI教练”,国际媒体都“酸了”!
在北京冬奥会自由式滑雪女子空中技巧项目比赛中,中国运动员、冬奥会“四朝元老”徐梦桃以一个近乎完美的动作为中国再添一金,实现了中国自由式滑雪空中技巧队十六年的金牌梦。徐梦桃夺金的背后,名为“观君”的“AI教练”也迅速吸引了人们的注意,体育竞技项目的“人工智能”应用也再次被热议。
综合报道
2022-02-16
产业前沿
人工智能
产业前沿
Achronix的FPGA技术可优化用于工业4.0及5.0的人工智能
AI、ML和DL将继续推动工业4.0和5.0的发展,使生产力与效率更上层楼。在IoT和5G技术的协助下,自动化和机器人将与人类的奇思妙想和创造力融为一体,孕育出人类在10年前未曾想象的制造环境。FPGA促成了传感器融合,能够与众多物联网设备连接,充分把握制造环境下人工智能系统所需的高性能与灵活性之间的平衡。
Achronix
2022-02-15
产业前沿
人工智能
工业电子
产业前沿
机器人:从自动化到自主化
通过集成软硬件简化机器人应用的开发和部署
凌华科技新世代机器人平台事业处产品经理 刘宜政
2022-01-26
无人机/机器人
人工智能
智能硬件
无人机/机器人
Silicon Labs通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用
2.4GHz无线SoC仅用1/6能耗将AI/ML性能提升4倍,新的AI/ML软件工具包为Silicon Labs的新型SoC优化TensorFlow工具
Silicon Labs
2022-01-26
人工智能
智能硬件
无线技术
人工智能
康普观点:2022年,5G、物联网、人工智能/机器学习及混合办公将持续推进数据中心的发展
鉴于新冠疫情对人们生活所造成的影响超出了去年年初的预期,去年与数据中心领域相关的趋势在今年仍将继续。
康普企业网络基础设施北亚区副总裁 陈岚
2022-01-26
无线技术
通信
模拟/混合信号/RF
无线技术
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1501
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