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人工智能
“元宇宙”落地之路:新场景与三大硬科技机会
最近一段时间“元宇宙”一词火爆全网和电子信息圈,尤其是在Facebook不再要Face而改名为Meta之后更是形成了一个小高潮,但是很多人是从游戏、VR/AR等角度去诠释这个Metaverse新词,但元宇宙的本质是一种近乎完全数字化的生活和工作环境。所以尽管游戏等行业和应用也许是最快导入元宇宙的领域,但是我们认为自动驾驶汽车、服务型制造、数字孪生、远程教育和医疗等都是向元宇宙方向出发的新场景,而元宇宙也离不开数据处理加速器、数字人民币等信息安全技术和新一代网络连接技术的支撑。
北京华兴万邦管理咨询有限公司 刘朝晖 陈皓 陈娇
2021-12-20
光电及显示
智能硬件
汽车电子
光电及显示
VIAVI为爱立信智能自动化平台提供地理定位功能支持
NITRO Mobility可作为rApp用于服务管理和编排平台
2021-12-20
通信
测试与测量
模拟/混合信号/RF
通信
Imagination Series3NX神经网络加速器助力展锐打造其新一代5G智能手机平台
优异的PPA特性和可扩展性支持SoC制造商实现领先AI功能
2021-12-20
EDA/IP/IC设计
人工智能
新品
EDA/IP/IC设计
利用LPDDR5内存满足严苛的可靠性要求
内存规格所面临的挑战,通常最终都归结为如何在保持低功耗的同时获得更高的性能。对于低功耗双倍数据速率(LPDDR) DRAM更是如此,而随着人工智能(AI)、边缘计算和5G应用的出现,其压力越来越大。
Gary Hilson
2021-12-15
缓存/存储技术
人工智能
物联网
缓存/存储技术
商汤被美国列入涉军企业名单,推迟全球发售及上市
据EDN电子技术设计报道,美国财政部于当地时间2021年12月10日宣布将商汤加入所谓“中国军工复合体企业”清单,商汤虽发布声明对这一决定与相关指控表示强烈反对,但仍被迫推迟全球发售及上市。
夏菲
2021-12-13
产业前沿
人工智能
产业前沿
哈佛大学:中国这些科技领域全球第一!
据EDN电子技术设计报道,美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心(下文简称哈佛)日前发表最新研究报告显示,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国,此外,尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越,但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。
夏菲
2021-12-10
产业前沿
EDN原创
消费电子
产业前沿
罗克韦尔自动化携手蜂巢能源共创AI智能制造新生态
罗克韦尔自动化与蜂巢能源签署战略合作协议,共同打造动力电池及能源互联行业AI智能制造生态圈
2021-12-09
人工智能
工业电子
人工智能
凌华科技推出首款搭载高通QRB5165处理器的SMARC计算机模块 实现低功耗高效能机器人和无人机应用
整合多项物联网科技 提供边缘人工智能
2021-12-01
物联网
人工智能
无人机/机器人
物联网
面向制造和工业环境监控应用的人工智能机器视觉
在传统的工业和制造环境中,监控工人安全、提高操作人员效率以及改进质量检测都是体力工作。如今,基于人工智能的机器视觉技术取代了许多低效的、劳动密集型的操作,并提高了可靠性、安全性和效率。本文将探讨如何通过部署人工智能相机,进一步提高性能,因为用于赋能人工智能机器视觉的数据就来自相机本身。
凌华科技IOT策略解决方案与技术事业处智能工厂事业中心协理杨家玮
2021-11-29
人工智能
传感器/MEMS
工业电子
人工智能
华为公布“天才少年”研究成果引热议,钟钊发文回应
本月初,华为心声社区发布文章,分享了华为220万年薪的“天才少年”钟钊的成长之路,以及入职华为一年后的研究成果。官方消息一出,又引起了网友的议论。有网友称:“华为这200万年薪,花得值了。”此外,相当多网友表示华为这波时在自吹自擂……
综合报道
2021-11-29
产业前沿
人工智能
手机设计
产业前沿
Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具,助力开发人员利用低功耗PolarFire RISC-V SoC FPGA进行开发
平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 (IIoT) 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择
2021-11-24
FPGA
人工智能
物联网
FPGA
边缘人工智能来真的了——TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
伴随算力、数据、互联网的发展,人工智能正处于从量变到质变的节点,尤其边缘端呈现出爆发式的发展。
TI
2021-11-24
人工智能
物联网
产业前沿
人工智能
莱迪思sensAI 4.1工具和IP将低功耗FPGA变为网络边缘智能AI/ML计算引擎
网络边缘设备的爆发式增长推动着新应用的开发,这些应用可以将大量原始数据转化为有用的、可操作的信息,便于实时决策。莱迪思sensAI 4.1解决方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制设计服务,将网络边缘设备和应用快速推向市场。
莱迪思
2021-11-24
FPGA
EDA/IP/IC设计
人工智能
FPGA
美光携手联发科率先完成LPDDR5X验证
采用美光领先的1α节点,全球最快的移动内存解锁智能手机的AI与5G创新潜能
2021-11-23
缓存/存储技术
手机设计
人工智能
缓存/存储技术
IAR Systems率先支持集成AI技术的Arm Cortex-M55内核
IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器,为其提供强大的工具支持,助力嵌入式应用领域持续创新
2021-11-16
EDA/IP/IC设计
MCU
处理器/DSP
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