赋能开发人员快速且容易地利用可复制服务满足企业特定的需求

通过转换到112G PAM4接口速率，META-DX2L使路由器、交换机和线卡的带宽翻倍

EVA SDK助力用户在开发两周内即可完成边缘AI视觉应用概念验证

基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具，不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计，最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平，更是产学研结合的最佳实践。

IBM 的新型处理器 Telum 包含 220 亿个晶体管，具有用于 AI 推理的片上加速功能

三星将 PIM 纳入高带宽内存（HBM）。PIM 将在 AI 数据处理不断增长的需求与当前难以满足这些需求的内存解决方案之间提供及时的桥梁。

生产线上的自动光学检测（AOI）能够以和生产线匹配的速度运行，并且已经在支持各行各业的制造商提高质量保证，保证生产率，并不断改进生产流程。在AI基础上的进一步提升是AOI的未来发展方向，为光学检测应用而训练的算法能够带来提高决策能力的额外好处，可减少操作员的参与，简化编程，并可提供更强大的性能，从而能够提高缺陷检测的确定性，同时减少误报。

IonQ 此前向客户提供 32 量子位机器，已向主要云服务提供商交付系统，包括 Microsoft Azure、亚马逊网络服务和谷歌云。该公司将他们的新架构称为“可重构多核量子架构”——简称 RQA。

小米xiaomi Sound高保真智能音箱采用2.25英寸全频单元+2颗无源辐射器，搭配顶部导音锥结构，实现360°全向出音。音质由HARMAN调音，并支持创新的计算音频技术实时动态调音和夜莺算法；其他方面支持两台设备组成立体声，最多8台设备互联；支持UWB音乐接力，实现音乐的无缝传递。下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器；高达8.4Gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）应用提供TB级带宽加速器；利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数，加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现

通过使用人工智能等技术，自动化在物流运营中将持续增长并得以扩展。这些系统解决方案需要特别设计，用以满足恶劣的运行环境，这与云或者数据中心的需求截然不同。

燧原科技在Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。

Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一，芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果，包括处理器体系结构，基础架构计算平台，内存处理等各类技术。

三星首次成功将基于PIM的高带宽存储器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系统中，并扩大PIM应用范围至DRAM模组和移动内存，从而加速实现内存和逻辑的融合。

近日特斯拉亮相的D1 芯片宣称拥有500亿个晶体管，超过了AMD拥有395.4亿个晶体管的Epyc Rome，落后于NVIDIA的GA100 Ampere SoC的540亿个晶体管的记录。