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人工智能
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人工智能
芯原的神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用
客户数量突破50家,用于其100余款人工智能芯片,应用在10个主要市场领域
2021-11-12
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
凌华科技发布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工业级模块的坚固型铁路应用AI平台
AI影像分析(AVA)平台提供高密度计算与I/O弹性配置,适用于严苛环境下空间有限的边缘应用
2021-11-05
人工智能
传感器/MEMS
新品
人工智能
新工业布局紧锣密鼓,全球CEO畅谈合作新模式
新工业的高质量的发展,离不开5G、人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动,从硬科技到软平台,推动新工业从数字化向智能化推进,把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题,本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。
夏菲
2021-11-05
产业前沿
物联网
通信
产业前沿
英飞凌和Rainforest Connection携手创建实时监测系统,以检测世界上一些极脆弱森林中的野火情况
英飞凌科技今天宣布与非营利组织Rainforest Connection(RFCx)达成合作,利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。
英飞凌
2021-10-26
人工智能
传感器/MEMS
产业前沿
人工智能
从人训练AI,到AI训练AI,还要多久?
前一段时间,老黄带火了“元宇宙”。“元宇宙”这个概念影响了真实的世界,从“机械飞升”到“股价飙涨”。但在老哥看来,“元宇宙”带来了一种可能性。就是,从人来训练AI,进化到AI训练AI。
歪睿老哥
2021-10-25
人工智能
产业前沿
人工智能
人工智能:除了保持车辆在车道上行驶,还能做到更多
汽车故障维修的平均成本约为350英镑,对于某些情况,成本可能会超过1500英镑。很多需要维修的故障本可以在到达故障点之前就被发现,但是乘客座位上不可能一直坐着一名机械师,那我们该如何预测这些问题并尽早处理它们呢?答案就是人工智能(AI)。
Bryce Johnstone,汽车业务总监,Imagination Technologies
2021-10-21
人工智能
汽车电子
产业前沿
人工智能
瓴盛科技再迎两大新战略投资者,携手格科微、电连技术共建产业生态圈!
本次合伙企业认缴出资总额为人民币227,378,712.50元,其中:格科微作为有限合伙人以自有资金出资人民币86,573,642.56元;电连技术作为有限合伙人以自有资金出资人民币21,643,410.64元。
2021-10-20
物联网
人工智能
产业前沿
物联网
全球最大晶圆级AI处理器:14336个ARM核心,2048个小芯片
加州大学洛杉矶分校和伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员已经设计并正在制作“2048-chiplet、14336-core 晶圆级处理器”的原型,该系统包括 1024 个小块的阵列,其中每个小块由两个小芯片组成,总共 2048 个小芯片和大约 15,000 mm 2的总面积。
综合报道
2021-10-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
神经形态人工智能新突破
德国研究人员成功展示了一种能效高达 30,000 TOPS/W 的电容式存储技术,用于神经形态 AI 设计。
2021-10-14
产业前沿
缓存/存储技术
人工智能
产业前沿
凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案
封测制程、智慧干式泵浦监控、AI设备和劳工安全监控提高半导体制造的生产效率、品质和安全性
2021-10-14
制造/工艺/封装
人工智能
工业电子
制造/工艺/封装
让电网智能化
鼓励消费者将太阳能电池板安装在屋顶上,或者用电动汽车储存能量,这些都表明电网正从单向变为去中心化、数字化的电网和消费者之间双向流动。
Sally Ward-Foxton
2021-10-12
人工智能
产业前沿
EDN原创
人工智能
如何突破AI的内存瓶颈?
人工智能(AI)发展到今天,业内批评人士认为,目前内存是其发展的最大瓶颈。因为无法加速处理器和内存之间的数据传输,内存性能瓶颈阻碍了实际应用。本文将探讨CPU和内存之间的瓶颈及未来发展趋势。
Sally Ward-Foxton
2021-10-08
人工智能
缓存/存储技术
产业前沿
人工智能
人工智能/机器学习高带宽需求,催生HBM3内存子系统
随着在人工智能/机器学习(AI/ML)领域越来越多的厂商不断发力,内存产品设计的复杂性也快速上升,并对带宽提出了更高的要求。
赵明灿
2021-09-30
缓存/存储技术
网络/协议
人工智能
缓存/存储技术
2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿
“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。
新思科技
2021-09-29
EDA/IP/IC设计
无线技术
人工智能
EDA/IP/IC设计
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只要一个I/O引脚,在几毫秒内测量从微伏到千伏电压
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