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人工智能
业内首创一站式低代码平台Mendix 9全面发布,Mendix再次提高应用开发标准
• Mendix 9将低代码的优点扩展至数据集成、智能工作流、移动开发和人工智能等领域 • 全新AI Performance Bot可确保应用程序为用户提供最佳体验 • 全新Workflow Editor和Data Hub赢得早期用户好评
2021-06-04
嵌入式系统
人工智能
新品
嵌入式系统
机器视觉如何赋能锂离子电池的未来
电动汽车和太阳能发电系统中使用的锂离子电池将成为推动绿色革命的驱动力。
Teledyne Dalsa
2021-06-02
人工智能
电池技术
电源管理
人工智能
北上深三地研发中心,十年创新,独具匠“芯”
引领创新,服务中国和全球市场
TI
2021-06-02
无线技术
工业电子
人工智能
无线技术
从STM32峰会看MCU六大发展方向
日前,意法半导体(ST)举办的第五届STM32峰会在深圳召开。峰会的主题是“芯生态、助安全、连未来”,围绕工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新等四个方面进行了深入交流。大会还全面围绕STM32的六大发展方向进行了解读。
赵明灿
2021-06-01
MCU
传感器/MEMS
工业电子
MCU
全面开启数字化转型之旅
应用基于AI的技术,助力创建更安全、智能和乘客友好型的铁路网络
凌华科技网络通讯暨公共建设事业处 – 轨道交通资深业务开发经理 Christian Marez
2021-05-31
人工智能
工业电子
技术实例
人工智能
清华、北大等12高校开设“未来技术学院”,怎么招生?学生怎么培养?对高考志愿有何影响?
日前,教育部公布包括北京大学、清华大学在内的首批12所未来技术学院建设高校名单。该通知一经发布,引起了网友的热议及质疑,未来技术学院到底是什么?包含了这么多学科的未来技术学院,怎么招生,学生怎么培养呢?选在2021年高考还剩10多天的时间公布名单,对高考将产生哪些影响?
EDN China
2021-05-28
产业前沿
工程师职业发展
消费电子
产业前沿
AI 技术在算法、数据、框架和算力四个方面的进展
计算机视觉、自然语言处理和语音识别是 AI 技术落地需求最大、速度最快的三个方向。在成长型 AI 企业中,有三成多的企业也涉足了这三个领 域,采用算法模型时它们更偏向于 Attention、CTC 和 Resnet 等热门模型。
德勤
2021-05-24
人工智能
处理器/DSP
人工智能
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet,适用于:采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能(AI)、机器学习 (ML)和下一代光电合封(CPO)等多种应用场景
2021-05-20
通信
处理器/DSP
人工智能
通信
瑞萨电子推出入门级MPU RZ/V2L 具备出色电源效率和高精度AI加速器
DRP-AI同时具备AI推理和图像处理功能,无需外部ISP,实现更具成本效益的视觉AI
2021-05-19
处理器/DSP
嵌入式系统
人工智能
处理器/DSP
凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Jetson Xavier NX的工业AI智能相机
紧凑型NEON-2000-JNX系列AI智能相机搭载NVIDIA Jetson平台,简化边缘AI视觉和AIoT应用部署
2021-05-13
工业电子
光电及显示
人工智能
工业电子
清华计图(Jittor)团队完成寒武纪芯片MLU270上的移植,未来将支持更多国产芯片
清华大学计算机系的图形学实验室主要开展计算机图形学、计算机视觉、智能信息处理、智能机器人、系统软件等方面的基础研究,近日,计图(Jittor)团队成功完成寒武纪芯片MLU270上的移植,支持推理和训练,并复现了ResNet、Alexnet、VGG等骨干网络,其中动态图推理速度相较PyTorch平均提升了276.69倍,推理精度也得到了显著的提升。
综合报道
2021-05-12
人工智能
处理器/DSP
人工智能
Dialog在SmartServer生态系统中增加AI和数据分析合作伙伴,引领工业数字化转型
面向OEM解决方案供应商和系统集成商的SmartServer IoT合作伙伴项目实现AI驱动的解决方案最优化,提升智能建筑和智慧工厂的效率。
2021-04-30
人工智能
物联网
产业前沿
人工智能
拆解能打字会翻译的智能语音识别鼠标——科大讯飞智能鼠标 Pro
科大讯飞基于其自身的核心的智能语音识别技术,推出了智能鼠标、智能录音笔、智能学习机以及智能耳机等众多智能语音产品,今天我们就拆解科大讯飞的智能鼠标 Pro,看这款智能鼠标与普通鼠标有哪些区别。
我爱音频网
2021-04-27
人工智能
拆解
消费电子
人工智能
除了世界第一、千亿参数的盘古大模型,华为开发者大会还有哪些亮点?
第一次与全国各大高校联办,连发六大创新产品及服务,全球最大、千亿参数,逼近人类神经元的华为云盘古大模型,向“沃土计划2.0”投入2.2亿美元,这届的华为开发者大会都有那些亮点?
综合报道
2021-04-26
FPGA
FPGA
人工智能芯片在端侧的竞争热点:汽车电子和消费电子
目前,人工智能芯片架构百花齐放,云侧虽仍以 GPU 为主,芯片市场仍以英伟达为主导,但边缘侧和端侧智能芯片的发展竞争更为扩散,尤其是在端侧涌现出面向不同场景的芯片架构。 端侧多
2021-04-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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