Arm 今日宣布推出 Arm 终端计算子系统 (CSS)，以提供领先的人工智能 (AI) 体验，助力芯片合作伙伴更轻松、快速地构建基于 Arm 架构的解决方案，并加速其产品上市进程···

近日，清华大学精密仪器系类脑计算研究中心团队在国际学术期刊《自然》上发表封面文章，宣布研制出世界首款类脑互补视觉芯片——“天眸芯”···

近日，美国密西根大学的研究团队宣布了一项重大突破：他们开发出了第一款可调节弛豫时间的忆阻器。这项创新不仅可能改变人工智能处理时间相关信息的方式，如音频和视频数据，而且还会带来能源效率的巨大提升···

AI和ML推理的主流化导致了HBM的主流化。但是，AI和HBM之间密切相依的这段“恋情”最初是如何开始的呢？

“{”是开头的大括号，表示代码块的开始。由大括号“{}”括起来的代码会一起执行。然而，编程人员有时会浪费宝贵的时间来争论他们的代码“{”应该放在哪里···

5月24日，在2024年全球数据存储教授论坛上，华为宣布了最新一期的奥林帕斯难题百万悬红，继续其对数据存储领域前沿技术研究的支持和奖励···

5月21日，根据北京开源芯片研究院公众号消息，开芯院业已向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络NoC IP，研发代号为“温榆河”···

人工智能与物联网的融合正在重塑汽车世界，但这需要尽可能最有效的安全性，在不影响保护和合规性的前提下实现性能···

在Meta近日举办的Llama 3 hackathon黑客马拉松活动中，一项名为“Open Glass AI”的开源项目仅花费了20美元（约144元人民币）的物料成本就将一副普通的眼镜改装成了智能眼镜，成功斩获了比赛第一名···

高清雷达在任何天气条件下都能有效地进行基于人工智能的前端物体探测，与其他传感器通道相辅相成，进一步提高了准确性和安全性。对于构建高价值嵌入式雷达系统的制造商来说，市场潜力巨大。然而，如何有竞争力地发掘这一潜力却充满挑战。在本文中，我们探讨了其中一些挑战。

近日，由GigaIO和SourceCode共同推出了一款便携式人工智能超级计算机，名为Gryf，它只有行李箱大小，但能提供超级计算机的性能···

先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分，而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···

延长可穿戴设备、跟踪器和运动检测设备电池续航时间···

​​​​​​​忘掉按键和旋钮吧！未来的家用电器将比以往任何时候更加直观，且充满互动和互联性。在消费者期望的推动下，家用电器的先进用户界面(UI)旨在对标智能手机和家庭助手的简洁性。

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？