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人工智能
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人工智能
人工智能的演进需要高适应性的推理平台
目前在许多前沿领域,模型大小的增长速度远快于摩尔定律,用于一些应用的万亿参数模型正在考虑之中。虽然很少有生产系统会达到同样的极端情况,但在这些示例中,参数数量对性能的影响将在实际应用中产生连锁反应。模型大小的增长给实施者带来了挑战。
Achronix
2021-07-07
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
人工智能的演进需要高适应性的推理平台
模型大小不断增长给现有架构带来了挑战
Achronix
2021-07-07
人工智能
FPGA
技术实例
人工智能
时擎科技联手声瀚科技发布TimesVoice快速定制离线智能语音方案
时擎科技与声瀚科技近日联合发布了基于时擎科技AT1611芯片、搭载声瀚科技最新一代本地语音识别引擎的TimesVoice离线语音方案,力图找到离线语音方案性能和成本的最佳平衡点,并有效地解决其标准化可复制的问题。
2021-07-07
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术
DDR接口速率越来越高,每一代产品都在挑战工艺的极限,对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY训练所面临的挑战,介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势,解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。
2021-07-05
缓存/存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
缓存/存储技术
智能手表主控芯片资料汇编
智能手表“智能”的地方体现在,它拥有一套独立的嵌入式操作系统,有一个数据处理中心,需要调用各类传感器收集到的信息,还要有屏幕、存储器、电池、电源管理系统、无线射频系统等,在内部芯片用料和结构设计上与智能手机较为相似。本文列出了目前智能手表市场上有哪些主控芯片品牌,以及这些品牌目前主推的芯片型号有哪些。
我爱音频网
2021-06-29
消费电子
人工智能
EDA/IP/IC设计
消费电子
达摩院3个月打造“低碳版”万亿参数模型M6,怎么做到的?
据悉,相比此前英伟达使用 3072 A100 GPU 实现万亿参数、谷歌使用 2048 TPU 实现 1.6 万亿参数大模型,此次达摩院仅使用 480 卡 V100 32G GPU 就实现了万亿模型 M6,节省算力资源超 80%,且训练效率提升近 11 倍。不仅如此,达到这种惊人效果,从千亿到万亿参数规模,阿里只花了3个月时间……
综合报道
2021-06-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
继M1108之后,Mythic又推出了模拟计算引擎(ACE)M1076 AMP
每个 Mythic ACE 都配有一个数字子系统,包括 32 位 RISC-V 纳米处理器、64KB SRAM、SIMD 矢量引擎和高吞吐量片上网络 (NoC) 路由器。模拟矩阵处理器能够以高达 25 TOPS 的速度提供高能效的 AI 推理。
综合报道
2021-06-25
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
小型AI系统也要比性能!MLPerf发表TinyML测试基准
产业联盟MLCommons近日发表了专为TinyML系统设计的新性能指标,同时也公布了第一次使用该MLPerf Tiny指标进行的推论系统跑分结果。
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2021-06-25
产业前沿
人工智能
产业前沿
MiR自主移动机器人发布全新牵引产品MiR250 Hook
“小身材、大能量”推动产线物流自动化
2021-06-16
工业电子
人工智能
自动驾驶
工业电子
功能安全和人工智能可以在工业应用中共存吗?
在功能安全应用中,使用人工智能(AI)的兴趣在与日俱增。这种技术已经包含在自动驾驶汽车和移动机器人中,那么为什么不能进入工业自动化领域呢?
贸泽电子Mark Patrick
2021-06-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
英飞凌全新ModusToolbox ML助力TinyML,为AIoT保驾护航
在加速发展差异化AIoT产品的最新举措中,英飞凌近日宣布推出ModusToolbox ML(机器学习),使英飞凌PSoC微控制器(MCU)具有深度学习的功能。
2021-06-08
MCU
物联网
人工智能
MCU
业内首创一站式低代码平台Mendix 9全面发布,Mendix再次提高应用开发标准
• Mendix 9将低代码的优点扩展至数据集成、智能工作流、移动开发和人工智能等领域 • 全新AI Performance Bot可确保应用程序为用户提供最佳体验 • 全新Workflow Editor和Data Hub赢得早期用户好评
2021-06-04
嵌入式系统
人工智能
新品
嵌入式系统
机器视觉如何赋能锂离子电池的未来
电动汽车和太阳能发电系统中使用的锂离子电池将成为推动绿色革命的驱动力。
Teledyne Dalsa
2021-06-02
人工智能
电池技术
电源管理
人工智能
北上深三地研发中心,十年创新,独具匠“芯”
引领创新,服务中国和全球市场
TI
2021-06-02
无线技术
工业电子
人工智能
无线技术
从STM32峰会看MCU六大发展方向
日前,意法半导体(ST)举办的第五届STM32峰会在深圳召开。峰会的主题是“芯生态、助安全、连未来”,围绕工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新等四个方面进行了深入交流。大会还全面围绕STM32的六大发展方向进行了解读。
赵明灿
2021-06-01
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工业电子
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