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人工智能
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人工智能
华为智能汽车有哪些核心技术?能否复制手机领域的“荣耀”?
最近,华为荣耀出售引起业界极大关注,EDN发表了《华为荣耀以400亿美金成交!包含什么技术?》。今天,余承东被任命为智能终端与智能汽车部件IRB主任。华为的智能汽车战略再次引爆IT界。那么,华为在智能汽车领域又有什么核心技术,其能否复制手机领域的“荣耀”,把华为智能汽车也推向巅峰呢?
Challey
2020-11-25
汽车电子
人工智能
产业前沿
汽车电子
马斯克:FSD新版将发布,全自动驾驶将带来巨大改变
全自动驾驶(FSD)是马斯克和他的特斯拉一直在不断研发改进和推崇的技术,上次EDN发表了《拆解:“特斯拉”! Model 3怎样通过硬件改造升级到完全自动驾驶?》,今天,马斯克说新版FSD版本将发布,它将为全自动驾驶带来什么样的巨大改变?
综合报道
2020-11-24
自动驾驶
产业前沿
新品
自动驾驶
恩智浦与Amazon Web Services (AWS)携手合作,拓展互联汽车商机
荷兰埃因霍温——2020年11月23日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布与Amazon Web Services (AWS)达成战略合作关系,共同
综合报道
2020-11-23
汽车电子
人工智能
自动驾驶
汽车电子
Level 5自动驾驶需要500+TOPS算力,IMG Series4多核集群AI加速器能否胜任?
在从L2/L3级ADAS向L4/L5级全自动驾驶演进的过程中,神经网络加速器将是至关重要的组成部分。这些ADAS/自动驾驶系统需要处理各种各样的复杂场景,比如从多个摄像头和激光雷达的传感器融合中提取数据,以实现自动泊车、十字路口管理,以及复杂城市环境安全导航等高级功能。能够结合高性能、低延迟和高能效的AI加速器将是实现高级别自动驾驶的关键所在。
顾正书
2020-11-18
自动驾驶
汽车电子
人工智能
自动驾驶
亚马逊自研人工智能AI芯片:吞吐量提高30%
现在,对于巨头来说,AI已经不再那么神秘,因此,很多有自身需要或者有客户的大厂都会从合作走到自研这一步,现在,巨头亚马逊也逐渐摆脱对NVIDIA的依赖,开始了人工智能芯片的自研,且其芯片吞吐量提高达到30%。
综合报道
2020-11-16
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
详谈三星5nm工艺,Exynos 1080芯片,和Cortex-A78
三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会,电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的:本月早前, BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”,而且除了常规合作伙伴vivo之外,还包含OPPO和小米等。
黄烨锋
2020-11-13
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
我跟美国专业贸易商学到了什么?
在去年ASPENCORE举办的分销与供应链领袖峰会上,铭冠国际CEO燕青先生做了《其实你不懂专业贸易商》的主题演讲,围绕贸易商有没有存在的必要的主题做了探讨,结论是:在呆料、缺货、交期、垄断等痛点被全部解决前,贸易商会一直存在。在今年的分销与供应链领袖峰会上,燕青带来了《我跟美国专业贸易商学到了什么?》的主题报告,以芯片故事会的形式分享了他亲历的7个小故事。
李晋
2020-11-11
FPGA
FPGA
是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?
11日凌晨2点,苹果终于发布了传言已久的“喜讯”:采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世,也许是M1的魅力太大,苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来,苹果从选择高通基带,到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器,似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......
Challey
2020-11-11
处理器/DSP
产业前沿
新品
处理器/DSP
全球领先元器件分销商艾睿电子谈“引领创新,并肩前行”
在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上,来自全球领先元器件分销商之一的艾睿电子总经理郑宏文为我们分享了《引领创新,并肩前行》的精彩演讲。
耿亚慧
2020-11-10
产业前沿
精英访谈
分立器件
产业前沿
Secure Thingz CEO:物联网有风险,入行需“安全”
对于绝大多数人而言,当今物联网面临的最大挑战是安全性。根据英国DCMS的数据,超过45%的受访者表示,安全性正在阻碍物联网的普及。根据其他分析,如果安全性更好,超过70%的客户会增加物联网产品的购买量。而现实是,目前只有4%的物联网设备具有足够的安全性来满足当今的基本要求,同时全球有超过350万个网络安全职位空缺……
刘于苇
2020-11-06
物联网
通信
传感器/MEMS
物联网
全球CEO峰会圆桌论坛:迎接新常态,构想电子产业发展的新十年
2020年全球CEO峰会圆桌论坛的主题是“迎接新常态,构想电子产业发展的新十年”,由ASPENCORE中国区主分析师Echo Zhao主持,特邀嘉宾包括:Imagination公司全球副总裁,中国区总经理刘国军(James Liu)、思特威电子科技有限公司创始人兼CEO徐辰、兆易创新CEO兼Sensor事业部总经理程泰毅、安谋中国市场及生态副总裁梁泉、华为企业业务全球营销副总裁李俊朋。
顾正书
2020-11-06
产业前沿
精英访谈
工业电子
产业前沿
2020 ASPENCORE全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行,同期举办五大活动,包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会……
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-05
产业前沿
精英访谈
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Wally Rhines博士:未来10年全球半导体市场发展趋势
在今年的全球CEO峰会上,Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴,他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向,介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景,并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。
顾正书
2020-11-05
人工智能
产业前沿
精英访谈
人工智能
边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT
前段时间,我们介绍了《边缘计算在5G中的应用研究》,以及《边缘计算和边缘AI是什么?》。从本质山来说,实边缘计算是生于IoT物联网的,也会为了物联网而服务的,随着5G的发展,特别是5G大容量的特性,促进IoT即将迎来大爆发,因此边缘计算涉及的学科和技术有:IoT,AI,5G,本文是Synopsys 产品营销经理 Ron Lowman从理论与技术角度分析边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT。
Ron Lowman
2020-11-04
物联网
通信
嵌入式系统
物联网
图灵奖得主姚期智:人工智能算法还需突破两个瓶颈
人工智能在最近几年得到了迅猛的发展,最重要的几个领域是:人脸识别、自动驾驶、语音识别,以及语义理解。在应用方面,安防、交通、医疗、教育、智能制造等都有了实际的应用落地。人工智能从提出到现在发展了大半个世纪,看起来,现在已经欣欣向荣,但是,作为一项可能与人类大脑PK的技术,还远远谈不上成熟,甚至还存在一些仍需努力突破的地方。
综合报道
2020-11-02
人工智能
产业前沿
工业电子
人工智能
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