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人工智能
Arm云服务器处理器测试排行,第一是中国的芯片
新加坡国立大学的研究团队对市面上所有可用的Arm服务器处理器进行了测试,测试结果显示在超大规模云中处理数据库相关任务方面,2021年由阿里云开发的倚天710是当前速度最快的Arm服务器处理器···
综合报道
2024-04-30
处理器/DSP
安全与可靠性
数据中心
处理器/DSP
康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器(代号Amston Lake)的全新SMARC模块
八核激发高级虚拟化潜力···
康佳特
2024-04-30
新品
工业电子
人工智能
新品
高通又发骁龙X Plus芯片,要用AI PC挑战英特尔和苹果?
4月24日,高通再次推出一款新的AI PC处理器平台——骁龙X Plus···
谢宇恒
2024-04-25
处理器/DSP
电源管理
制造/工艺/封装
处理器/DSP
相变存储新方向:无需提升生产工艺,功耗表现提升15倍
近日,韩国科学技术院(KAIST)的研究团队成功开发出一种超低功耗的下一代相变存储器,这一存储设备有望替代现有内存,并为未来的人工智能硬件实现神经拟态计算提供支持···
综合报道
2024-04-24
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
新材料
缓存/存储技术
意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度,适用于工业自动化、智能建筑和机器人
ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准,可以延长电缆长度实现多点连接,总线上的收发器数量可以超过 64个···
意法半导体
2024-04-24
新品
工业电子
无人机/机器人
新品
GPT-4能当白帽子黑客!可通过阅读安全公告自主利用真实漏洞
当给出 CVE 描述时,GPT-4 能够利用其中 87% 的漏洞,而测试的其他所有模型(GPT-3.5、开源 LLM)和开源漏洞扫描程序(ZAP 和 Metasploit)只能利用 0%。
综合报道
2024-04-23
产业前沿
人工智能
产业前沿
全球首个氮化镓量子光源芯片问世,中国团队制造
近日,电子科技大学研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作,在国际上首次研制出了氮化镓量子光源芯片,实现了量子光源芯片输出波长范围从25.6纳米到100纳米的突破···
EDN China
2024-04-22
产业前沿
制造/工艺/封装
操作系统
产业前沿
英特尔推出全球最大神经拟态系统,速度比人脑快200倍
4月18日,英特尔宣布,其打造出了全球最大的神经拟态系统——Hala Point,该系统内置1152个英特尔Loihi 2处理器,拥有11.5 亿个神经元和1280亿个突触,速度最高可达人脑的 200 倍···
综合报道
2024-04-19
人工智能
数据中心
测试与测量
人工智能
Meta推出下一代AI基础设施MTIA芯片,整体性能提升达3倍
2023年,Meta推出了元训练和推理加速器(MTIA)v1,这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器,与上一代相比,最新版本芯片的性能得到了显著的提升···
综合报道
2024-04-16
人工智能
数据中心
测试与测量
人工智能
Arm新发布的AI 加速器和参考设计平台强在哪?
近年来,随着Transformer和大型模型的发展,AI 模型的普适性、多模态支持,以及模型微调效率都有了质的突破,此外,低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中,边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代,Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。
夏菲
2024-04-15
新品
嵌入式系统
制造/工艺/封装
新品
76岁高位截瘫老人用“意念”写汉字,浙江大学脑机接口技术新突破
76岁高位截瘫的患者通过侵入式脑机接口,用意念控制外部机械臂手握马克笔,在白板上成功写出“浙江大学脑机接口”……
综合报道
2024-04-24
产业前沿
人工智能
无人机/机器人
产业前沿
‘Ghiplet’会是GPU设计发展的下一步吗?
当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时,是否能够称其为‘Ghiplet’?
Majeed Ahmad
2024-04-12
制造/工艺/封装
接口/总线
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
AI“长耳朵”了!谷歌升级Gemini 1.5 Pro,可从音频提取关键信息
谷歌大语言模型Gemini 1.5 Pro此次升级不仅增强了模型的语言处理能力,更为其配备了一双“耳朵”——即音频理解能力,使得这款模型能够监听并分析上传的音频文件。
综合报道
2024-04-10
产业前沿
人工智能
产业前沿
英国首家FlexIC柔性IC晶圆厂正式启用
英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 于 3 月 27 日正式启用其位于英格兰东北部达勒姆附近的新工厂,这是英国首个生产300毫米柔性 IC 半导体晶圆生产线。这个工厂占地 60000平方米,可容纳多达 9 条生产线,每条生产线每年可生产数十亿颗芯片。
综合报道
2024-04-09
产业前沿
制造/工艺/封装
智能硬件
产业前沿
超越摩尔:当汽车电子遇见3D-IC
在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上,Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲,分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。
谢宇恒
2024-03-29
IIC
汽车电子
安全与可靠性
IIC
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