通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生，可将能效提升 30%···

CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

功率密度、低EMI、低IQ、低噪声高精度与隔离功能既是未来电源管理芯片发展的五大前沿趋势，也是衡量一家企业的产品性能是否继续享有领导地位的重要指标，5-10年内将不会出现任何改变。

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

使用Devin进行开发，人类用户只需通过聊天机器人式的界面，用自然语言提示的方式概述项目，Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务，然后开始使用开发人员工具，就像人类程序员所做的一样，而速度要快得多···

Claude 3系列的旗舰模型Opus在本科水平专家知识(MMLU)、研究生水平专家推理(GPQA)、基础数学(GSM8K)等多个测试中均超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra，并在复杂任务上表现出接近人类水平的理解力和流畅性···

3月4日，第十四届全国人民代表大会第二次会议开幕前，全国人大代表，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博中透露，今年他将提交四份建议提案，分别涉及绿色低碳、人工智能、智能驾驶和智能制造等领域···

人工智能法规和 V&V 过程将对安全关键型系统产生重大影响。人工智能越来越多地用于系统设计，包括汽车和航空航天工业等领域的安全关键型应用。

在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上，Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···

在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。

新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器，他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练，并取得了良好的效果···

研究团队开发了一种能够实时识别人类情绪的技术。这项创新技术有望彻底改变各个行业，包括基于情感提供服务的下一代可穿戴系统。

美国国家科学技术委员会（NSTC）日前发布了新一版关键和新兴技术（Critical and emerging technologies， CETs）清单。大多数技术与2022 年发布的上一个版本相比没有变化，主要变化包括增加了 PNT 技术。

由于威胁行为者会想方设法利用AI/ML 模型，威胁将持续困扰着安全团队。随着安全威胁的数量不断增加，规模不断扩大，在2024 年开发者将更加重视安全性，并部署必要的保障措施，以确保其企业的弹性。

应该如何对预期的AI推理工作负载进行分区，以最大限度地利用所有这些计算能力呢？