尽管传感器融合的概念早就提出了，但直到最近我们才开始真正看到实际的规模应用。事实上，传感器融合已经迅速发展成为一种热门趋势，从发源的智能手机和便携式设备，现在开始拓展到广泛的物联网传感器、新一代自动驾驶汽车以及无人机的环境感知应用。

人工智能(AI)革命尽管才刚起步，但很快地将会需要各种更强大的半导体...

8K显示器和AI在今年的CES无处不在，甚至出现在各重量级巨擘以及后起之秀间彼此抢占更多消费应用之处；然而，对于消费者而言，8K和AI是否真的实际可行？

大多数关于AI语音产品的报导从去年开始，当时笔者和EDN主编Brian Santo在CES展览上看到的AI产品令人感到无趣。但IBM在去年底举行了首次人AI会议，IBM研究人员的报告让我们知道该领域的知名人士，和研究人员正在着手解决的AI相关问题。

美国时间2月11日，美国总统特朗普签署行政命令《维护美国人工智能领导力的行政命令》（Executive Order on Maintaining American Leadership in Artificial Intelligence）。这是一项事关美国人工智能发展的国家级重要战略，旨在加强美国的国家和经济安全，确保美国在人工智能和等相关领域保持研发优势。

中国品牌汽车在2018年中面临的市场压力，正是有志之士加大汽车电子化的动力，更是汽车生态与半导体生态加快融合的牵引力。

英伟达股票下滑超过50%，苹果、英特尔、台积电和AMD等半导体股票也都不乐观，导致股票分析师和半导体业界分析人士对半导体行业前景产生悲观情绪。对此，半导体业界老将有不同看法......

工厂环境中的智能设备能够独立管理制造过程。传感器数据涉及制造环境中的方方面面，是关键信息的一个重要来源。然后，这一信息发送到更高级的决策系统。本文将提供一些使用智能传感器的最新应用，其系统架构示例遵循智能工厂的IIoT方法。

传感器是工业控制的基础，但将传感器转变为IIoT系统可能是一项重大挑战。

某计算机网络高管从他的水晶球中看到了2019年会发生什么，并回顾了他在2018年的一些预测，看有哪些实现了，哪些没有实现。

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。

对于人工智能来讲，其发展有四个趋势：从云端智能走向前端智能，也相当于云计算走向边缘计算；从智能感知到智能认知；从单一模式处理到多模计算；从弱人工智能到强人工智能再到超人工智能。对于芯片方面的趋势是，在深度学习方面，支持多模计算的多核异构的智能处理器架构将是未来的发展趋势。

人类社会在经历了三次工业革命后，当前在工业4.0的推动下，各国正展开新一轮的工业转型竞赛。中国正处于智能制造初期，大部分企业还处于工业2.0迈向3.0阶段，这些企业在转型期间最关注实现工业自动化的软件。什么样的工业自动化软件，能帮助中国半导体和电子产品制造厂商实现智能制造呢？

美国加州山景城, 2019年1月21日 – Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布，大唐电信下属芯片公司辰芯科技，已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact （12FFC）工艺上的授权许可，将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可，用于分发给客户, 使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。

有不少车厂与一线汽车零组件大厂(Tier One)都在CES展示了自动驾驶货车、卡车概念，热衷于自动驾驶货运车辆的福特(Ford)也是其中一员...