传感器是工业控制的基础，但将传感器转变为IIoT系统可能是一项重大挑战。

某计算机网络高管从他的水晶球中看到了2019年会发生什么，并回顾了他在2018年的一些预测，看有哪些实现了，哪些没有实现。

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。

对于人工智能来讲，其发展有四个趋势：从云端智能走向前端智能，也相当于云计算走向边缘计算；从智能感知到智能认知；从单一模式处理到多模计算；从弱人工智能到强人工智能再到超人工智能。对于芯片方面的趋势是，在深度学习方面，支持多模计算的多核异构的智能处理器架构将是未来的发展趋势。

人类社会在经历了三次工业革命后，当前在工业4.0的推动下，各国正展开新一轮的工业转型竞赛。中国正处于智能制造初期，大部分企业还处于工业2.0迈向3.0阶段，这些企业在转型期间最关注实现工业自动化的软件。什么样的工业自动化软件，能帮助中国半导体和电子产品制造厂商实现智能制造呢？

美国加州山景城, 2019年1月21日 – Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布，大唐电信下属芯片公司辰芯科技，已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact （12FFC）工艺上的授权许可，将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可，用于分发给客户, 使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。

有不少车厂与一线汽车零组件大厂(Tier One)都在CES展示了自动驾驶货车、卡车概念，热衷于自动驾驶货运车辆的福特(Ford)也是其中一员...

2019年将进入借助采用特定物联网（IoT）技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战，我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目（POC）由于各种原因没有扩展到大规模部署之后，我们将最终看到具有清晰投资回报（Rol）的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、员工安全和不断演进的监管环境将推动诸如智能建筑和工厂等特定领域中的应用。

截止10月底，我国已发生新能源汽车起火事件40余起，交通事故中很可能要加上“新能源汽车自燃”这一项了。新能源汽车已经是大势所趋，而另一个大势所趋则是AIoT（AI+IoT），因而也就有人想到：是否可以用AIoT相关技术解决新能源汽车着火事件。那么，通过现有的AIoT技术能够解决上述问题吗？

当将IoT原理应用到工厂流程时，在转换过程中会丢失什么？

作为全球领先的半导体科技企业，Imagination Technologies的先进技术和半导体知识产权（IP）产品被广泛地应用于创建各种系统级芯片（SoC），这些SoC驱动了移动设备、人工智能、汽车电子、安防设备、消费性和嵌入式电子产品。其独到的架构技术, IP 内核，软件支持及系统解决方案能支持客户快速地在市场中推出完整且差异化的SoC平台。近期，Imagination发布了七项技术创新及其应用预测，为2019年的电子行业和市场提供了参考。

今年CES有一个明显的趋势，是各家厂商纷纷押注结合AI的语音控制数字助理。有一些技术供应商公开提出隐私相关议题，也有业者坚持安全性是每种物联网设备不可或缺。以下让我们从在“CES Unveiled”展前记者会上抢先亮相的产品，一窥今年科技领域的热门发展方向。

在移动领域，如手机和平板，涉及照片搜索、高级图像过滤器等。在智能摄像头监控领域，摄像头中正在运用神经网络，用来帮助实现人员跟踪、监控，甚至可疑行动的检测。消费者电子产品，尤其是数字电视，正在通过人工智能实现下一代的视频能力，包括OTT的机顶盒，比如图像的提升、更精确的用户体验（如精确的字幕），以及语音识别、手势控制也成为消费类市场关键的特性。

在2019年，五大关键新兴技术——5G无线技术、物联网（IoT）、虚拟/增强现实（VR / AR）、区块链和人工智能（AI）将持续对数据中心产生重大影响。

无论是大数据还是AI都对算力提出了更高的需求，先进工艺制程是提升算力的一个传统途径。随着英特尔10nm量产时间的临近，借着CES 2019，一起了解一下英特尔基于10nm从PC到服务器的产品布局。