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人工智能
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人工智能
怎样的医疗电子设备才叫“智能”?
目前,中国医疗设备产业整体步入高速增长阶段。人工智能技术在医疗设备领域的应用主要集中于智能诊疗、智能影像识别、智能可穿戴设备相关的智能健康管理、医疗机器人等几个方面。将人工智能应用于医学影像的识别、诊断,以及具有医疗等级的智能可穿戴设备结合远程医疗的使用,将会是下一个热点。
赵明灿
2019-01-14
医疗电子
人工智能
智能硬件
医疗电子
研究人员为AI运算探索新兴内存
在去年12月初于旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)上,来自IBM等几家公司以及各大学发表的几篇研究论文中,都提到了在神经运算中采用了新兴内存。
Gary Hilson
2019-01-07
缓存/存储技术
人工智能
产业前沿
缓存/存储技术
人工智能应用需要怎样的硬件加速?
摩尔定律现已打破。未来性能增长需要依赖架构上的改变,即需要利用可编程的硬件加速器来实现性能增长。对于人工智能/机器学习应用,需要有高运算能力的运算单元、高效高速数据传输,以及高存储带宽。
赵明灿
2019-01-07
物联网
人工智能
处理器/DSP
物联网
2019年,5G、AI将在中美贸易战的阴霾下发展
送走景气不错的2018年,2019年的市场表现又会是如何?观察2019年有几项新技术让众人相当期待,包括5G、AI…等。但中美贸易战的后续发展,将使2019年更具远景,或是受到重大影响而一蹶不振?此不确定性尚待观察,是否成为2019年产业未爆弹,值得半导体业者持续关注。
Anthea Chuang;Susan Hong
2019-01-04
通信
物联网
人工智能
通信
BAT能否战胜美国互联网巨头,获得AI芯片战胜利?
AI时代一个值得关注的新变化是科技巨头们都纷纷开始自主研发AI芯片,中国有BAT(百度、阿里、腾讯),美国有FANG(Facebook、Amazon、Netflix、Google)。美国作为传统的科技强国,FANG中的谷歌正在领跑。中国互联网巨头也大力发展AI,其中阿里的AI芯片进展最受关注。
网络整理
2019-01-03
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
2019年AI七大前景预测
人工智能(AI)仍然是一个有着许多未知的广大领域,但我们不难预测2019年将会或应该发生的事情中,有一部份都和深度学习脱离不了关系…
Rick Merritt
2019-01-03
人工智能
产业前沿
人工智能
阿里达摩院预测2019十大科技趋势
昨日,阿里达摩院发布了自2017年10月成立以来发布的首份科技趋势报告——《2019十大科技趋势》,该报告包含了智能城市、语音AI、AI专用芯片、图神经网络系统、计算体系结构、5G、数字身份、自动驾驶、区块链、数据安全等领域。
网络整理
2019-01-03
产业前沿
汽车电子
工业电子
产业前沿
回顾2018:不可错过的机器人TOP10及其技术
无论你喜不喜欢,机器人大军正渗透至我们的日常生活中,并可能成为未来的生活必需品。在刚刚迈入的2019年,一起回顾过去一年来推出的新机器人及其不可错过的技术,并预测今年的机器人新趋势……
Cabe Atwell
2019-01-02
无人机/机器人
消费电子
工业电子
无人机/机器人
砸钱、挖人、抢公司!看各地方政府的“芯片大战”有多激烈!
在AI芯片热潮、中兴事件、与“大基金”第二轮募集的大背景下,我国集成电路产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡,吸引了大量资本、企业、人才的关注。在国家积极推进集成电路产业发展的当下,地方政府自然也不甘示弱。
2018-12-27
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
海思麒麟990曝光:原生集成5G基带
在5G时代即将到来之际,作为第一代5G芯片,麒麟990的成败对华为而言十分关键。在5G时代海思麒麟芯片能否超越三星和高通,就看麒麟990了。
网络整理
2018-12-25
处理器/DSP
人工智能
制造/工艺/封装
处理器/DSP
“第二硅谷”以色列:沙漠中的芯片王国
以色列的面积没有北京加天津大,人口不到880万,资源贫瘠,除了沙子一无所有,却产生了15家被巨头并购的公司、4家AI芯片创企。这个被称为拥有全世界最聪明头脑的沙漠中国家,是怎样成为芯片王国的?
心缘
2018-12-20
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
RISC-V与ARM架构相比有何优势和劣势?
RISC-V正在成为硅谷、中国乃至全球IC设计圈的热门话题,有人将之比作“半导体行业的Linux”。那么,RISC-V是什么?它与ARM架构相比有何优势和劣势?EDN记者就RISC-V的一系列问题对中国大陆本土唯一专注于RISC-V处理器内核开发的芯来科技(Nuclei System Technology Co., Ltd.)公司创始人胡振波进行了采访。
廖均
2018-12-19
处理器/DSP
产业前沿
EDN原创
处理器/DSP
华米发布全球智能可穿戴领域首颗人工智能芯片“黄山1号”
“黄山1号”是全球首款集成AI神经网络模块的可穿戴处理器,也是全球首款RISC-V开源指令集可穿戴处理器,拥有AI驱动、闪电性能、苗条功耗三大特点,应用了Always on技术,区别于传统AI,实现了AI从云到端的前移,实时计算无需传输。相比Arm Cortex-M4架构处理器运算效率高出38%。
2018-12-19
智能硬件
产业前沿
人工智能
智能硬件
都是拼AI性能,为何苹果/海思集成NPU,高通和联发科却选择优化?
手机SoC已经进入了比拼AI性能的时代。不过,苹果和海思集成了专为AI加速的硬件单元NPU,但高通和联发科却选择了优化的路线,这是为什么?
2018-12-18
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
李力游从Imagination离职,归国创半导体公司获软银投资
Imagination发公告宣布李力游(Dr. Leo Li)在本月辞去该公司CEO和全球半导体联盟主席的职务,由Ron Black博士接任公司CEO。
网络整理
2018-12-14
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
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