在抵达深圳参加2018年全球双峰会的第一个晚上，我遇到了当地的一位朋友。我第一个问题就问她：「自从上次见面后，中国发生了什么变化？」她毫不犹豫地说：「AI和川普」...

在ASPENCORE主办的2018全球双峰会的第二天------全球分销与供应链领袖峰会上，本土技术分销商润欣科技的董事副总经理庞军带来了“IC技术转移和本土设计生态”的主题演讲。他认为分销商的本质应该是技术买卖行业，也就是协助技术转移。

在未来，IoT和AI将会更好地融合，从而引发一场新的革命。FD-SOI优化的衬底将为AI和IoT的融合提供“能量”。它可以提高能效，而使整个解决方案的有效性提高。FD-SOI对于5G的实施也有重大的意义。FD-SOI mmW在 5G时代将会对核心网和接入网等等提供支持。

到2030年，深度学习芯片的全球市场将达到600亿美元左右。而作为芯片和元器件代理商，我们应如何参与到这个人工智能浪潮，分一杯羹呢？

半导体产业内最具影响力的业界领袖人物与技术大咖齐聚中国深圳，共同探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图、联网标准之争等热门话题，并前瞻改变世界的未来技术。

2018年，很多数据中心成立了，但同时面临一个问题，数据中心虽然可以处理大量的数据，但同时却需要损耗大量的能耗。在每4年数据量或者数据中心的规模可能会翻番的情况下， AI处理能否跟上这样的进度？此外，如此大量的数据是否都是有用的呢？

业界领袖人物与技术大咖共同探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图、联网标准之争等热门话题，并前瞻改变世界的未来技术。

我们一直追求算力，但拥有超过人脑的算力不是我们的终极目标——把做人工智能芯片归结到追求算力就错了。很多时候算力不是我们的目标，太容易达到。包括前面讲到的超级计算机，我们已经达到了。我们更多需要智能的计算引擎，也就是说本身的计算需要有智能化。

知名半导体行业领袖畅谈人工智能、物联网、5G及未来颠覆性技术；全球电子成就奖表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业、管理者和产品

人工智能计算进入每个终端设备是必然的趋势，但要实现存在很多挑战…

芯原董事长兼总裁戴伟民博士和大家分享了《从万物互联到万物智联：机遇与挑战》的主题演讲。

面对当前的趋势和问题，赛灵思的答案是什么？这需要不断的发展，要建立普适互联网智能时代，也要进行非常好的基于它能够的设计、理念的创新。

尽管市场上充斥众多的AI新芯片，但却找不到一款可在今年或甚至明年上市的产品。只有等真正的AI芯片上市，我们才能知道哪些芯片实际可用，哪些只是误导市场的烟雾弹…

谈到技术问题，马云表示不用担心：我从来没见过一个年轻人担心技术问题。物联网、AI、大数据不管你喜不喜欢，技术就在发展，大家都需要做出改变。

国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。