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人工智能
AMD推出革命性Alveo V80计算加速卡,重塑高性能计算
AMD推出了其首款面向大规模市场的计算加速卡产品——Alveo V80。这款加速卡集成了Versal FPGA自适应SoC和HBM技术,旨在突破传统架构存储和网络访问的瓶颈……
谢宇恒
2024-06-05
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
模仿人脑注意力机制,中国团队将“类脑芯片”做到毫瓦级
近日,中国科学院自动化研究所与时识科技公司等单位的联合团队,共同设计了一套能够实现动态计算的算法-软件-硬件协同设计的类脑神经形态SoC系统——Speck,在典型视觉场景任务下其功耗低至 0.7mW,并且其静息功耗仅为0.42mW···
综合报道
2024-06-04
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
Arm 推出人工智能优化的 Arm 终端计算子系统以及新的 Arm Kleidi 软件, 重新定义移动端体验
Arm 今日宣布推出 Arm 终端计算子系统 (CSS),以提供领先的人工智能 (AI) 体验,助力芯片合作伙伴更轻松、快速地构建基于 Arm 架构的解决方案,并加速其产品上市进程···
Arm
2024-05-30
新品
操作系统
人机交互
新品
清华“天眸芯”登《自然》封面,类脑计算、类脑感知中国均已突破
近日,清华大学精密仪器系类脑计算研究中心团队在国际学术期刊《自然》上发表封面文章,宣布研制出世界首款类脑互补视觉芯片——“天眸芯”···
EDN China
2024-05-30
产业前沿
安全与可靠性
自动驾驶
产业前沿
让AI芯片像人一样感知时间,新型忆阻器将能效提升6倍
近日,美国密西根大学的研究团队宣布了一项重大突破:他们开发出了第一款可调节弛豫时间的忆阻器。这项创新不仅可能改变人工智能处理时间相关信息的方式,如音频和视频数据,而且还会带来能源效率的巨大提升···
综合报道
2024-05-29
缓存/存储技术
安全与可靠性
测试与测量
缓存/存储技术
HBM内存与AI处理器为何能相得益彰?
AI和ML推理的主流化导致了HBM的主流化。但是,AI和HBM之间密切相依的这段“恋情”最初是如何开始的呢?
MAJEED AHMAD
2024-05-28
缓存/存储技术
数据中心
测试与测量
缓存/存储技术
编程时你会把“{”放在单独一行还是同一行,哪种更好?
“{”是开头的大括号,表示代码块的开始。由大括号“{}”括起来的代码会一起执行。然而,编程人员有时会浪费宝贵的时间来争论他们的代码“{”应该放在哪里···
Jacob Beningo
2024-05-27
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
华为2024最新奥林帕斯难题发布,一题一百万你能拿走吗?
5月24日,在2024年全球数据存储教授论坛上,华为宣布了最新一期的奥林帕斯难题百万悬红,继续其对数据存储领域前沿技术研究的支持和奖励···
综合报道
2024-05-27
产业前沿
缓存/存储技术
电源管理
产业前沿
“温榆河”,中国发布全球首个开源大规模片上互联网络IP
5月21日,根据北京开源芯片研究院公众号消息,开芯院业已向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络NoC IP,研发代号为“温榆河”···
EDN China
2024-05-23
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
数据中心
EDA/IP/IC设计
确保网联汽车安全的10个关键原则
人工智能与物联网的融合正在重塑汽车世界,但这需要尽可能最有效的安全性,在不影响保护和合规性的前提下实现性能···
Nitin Dahad
2024-05-23
汽车电子
安全与可靠性
无线技术
汽车电子
自制一个能拍照、能回答问题的智能眼镜,只要180块?
在Meta近日举办的Llama 3 hackathon黑客马拉松活动中,一项名为“Open Glass AI”的开源项目仅花费了20美元(约144元人民币)的物料成本就将一副普通的眼镜改装成了智能眼镜,成功斩获了比赛第一名···
综合报道
2024-05-22
人工智能
智能硬件
嵌入式系统
人工智能
设计汽车雷达系统的挑战
高清雷达在任何天气条件下都能有效地进行基于人工智能的前端物体探测,与其他传感器通道相辅相成,进一步提高了准确性和安全性。对于构建高价值嵌入式雷达系统的制造商来说,市场潜力巨大。然而,如何有竞争力地发掘这一潜力却充满挑战。在本文中,我们探讨了其中一些挑战。
Tomer Yablonka
2024-05-14
传感器/MEMS
汽车电子
人工智能
传感器/MEMS
超级计算机已经可以随身携带了:仅有20寸行李箱大小
近日,由GigaIO和SourceCode共同推出了一款便携式人工智能超级计算机,名为Gryf,它只有行李箱大小,但能提供超级计算机的性能···
综合报道
2024-05-13
新品
数据中心
人机交互
新品
台积电疯狂产能升级,先进封装的好日子要来了?
先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分,而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···
MAJEED AHMAD
2024-05-09
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集运动的惯性模块
延长可穿戴设备、跟踪器和运动检测设备电池续航时间···
意法半导体
2024-05-09
新品
传感器/MEMS
人工智能
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