首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
成都低空经济大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
人工智能
更多>>
人工智能
规划家用电器的未来:先进的用户界面如何塑造良好的用户体验
忘掉按键和旋钮吧!未来的家用电器将比以往任何时候更加直观,且充满互动和互联性。在消费者期望的推动下,家用电器的先进用户界面(UI)旨在对标智能手机和家庭助手的简洁性。
Molex
2024-05-07
技术实例
人机交互
人工智能
技术实例
盘点那些可以改变半导体工程的颠覆性技术
面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题,芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品,那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略,又是如何改变如今的工程方式的?
Ellie Gabel
2024-05-06
产业前沿
嵌入式系统
制造/工艺/封装
产业前沿
Arm云服务器处理器测试排行,第一是中国的芯片
新加坡国立大学的研究团队对市面上所有可用的Arm服务器处理器进行了测试,测试结果显示在超大规模云中处理数据库相关任务方面,2021年由阿里云开发的倚天710是当前速度最快的Arm服务器处理器···
综合报道
2024-04-30
处理器/DSP
安全与可靠性
数据中心
处理器/DSP
康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器(代号Amston Lake)的全新SMARC模块
八核激发高级虚拟化潜力···
康佳特
2024-04-30
新品
工业电子
人工智能
新品
高通又发骁龙X Plus芯片,要用AI PC挑战英特尔和苹果?
4月24日,高通再次推出一款新的AI PC处理器平台——骁龙X Plus···
谢宇恒
2024-04-25
处理器/DSP
电源管理
制造/工艺/封装
处理器/DSP
相变存储新方向:无需提升生产工艺,功耗表现提升15倍
近日,韩国科学技术院(KAIST)的研究团队成功开发出一种超低功耗的下一代相变存储器,这一存储设备有望替代现有内存,并为未来的人工智能硬件实现神经拟态计算提供支持···
综合报道
2024-04-24
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
新材料
缓存/存储技术
意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度,适用于工业自动化、智能建筑和机器人
ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准,可以延长电缆长度实现多点连接,总线上的收发器数量可以超过 64个···
意法半导体
2024-04-24
新品
工业电子
无人机/机器人
新品
GPT-4能当白帽子黑客!可通过阅读安全公告自主利用真实漏洞
当给出 CVE 描述时,GPT-4 能够利用其中 87% 的漏洞,而测试的其他所有模型(GPT-3.5、开源 LLM)和开源漏洞扫描程序(ZAP 和 Metasploit)只能利用 0%。
综合报道
2024-04-23
产业前沿
人工智能
产业前沿
全球首个氮化镓量子光源芯片问世,中国团队制造
近日,电子科技大学研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作,在国际上首次研制出了氮化镓量子光源芯片,实现了量子光源芯片输出波长范围从25.6纳米到100纳米的突破···
EDN China
2024-04-22
产业前沿
制造/工艺/封装
操作系统
产业前沿
英特尔推出全球最大神经拟态系统,速度比人脑快200倍
4月18日,英特尔宣布,其打造出了全球最大的神经拟态系统——Hala Point,该系统内置1152个英特尔Loihi 2处理器,拥有11.5 亿个神经元和1280亿个突触,速度最高可达人脑的 200 倍···
综合报道
2024-04-19
人工智能
数据中心
测试与测量
人工智能
Meta推出下一代AI基础设施MTIA芯片,整体性能提升达3倍
2023年,Meta推出了元训练和推理加速器(MTIA)v1,这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器,与上一代相比,最新版本芯片的性能得到了显著的提升···
综合报道
2024-04-16
人工智能
数据中心
测试与测量
人工智能
Arm新发布的AI 加速器和参考设计平台强在哪?
近年来,随着Transformer和大型模型的发展,AI 模型的普适性、多模态支持,以及模型微调效率都有了质的突破,此外,低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中,边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代,Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。
夏菲
2024-04-15
新品
嵌入式系统
制造/工艺/封装
新品
76岁高位截瘫老人用“意念”写汉字,浙江大学脑机接口技术新突破
76岁高位截瘫的患者通过侵入式脑机接口,用意念控制外部机械臂手握马克笔,在白板上成功写出“浙江大学脑机接口”……
综合报道
2024-04-24
产业前沿
人工智能
无人机/机器人
产业前沿
‘Ghiplet’会是GPU设计发展的下一步吗?
当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时,是否能够称其为‘Ghiplet’?
Majeed Ahmad
2024-04-12
制造/工艺/封装
接口/总线
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
AI“长耳朵”了!谷歌升级Gemini 1.5 Pro,可从音频提取关键信息
谷歌大语言模型Gemini 1.5 Pro此次升级不仅增强了模型的语言处理能力,更为其配备了一双“耳朵”——即音频理解能力,使得这款模型能够监听并分析上传的音频文件。
综合报道
2024-04-10
产业前沿
人工智能
产业前沿
总数
1532
/共
103
首页
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
尾页
广告
热门新闻
IIC
万亿储能赛道崛起:解码艾睿电子新型储能解决方案
广告
技术实例
有关电容器电阻,还有多少事你不知道?
广告
产业前沿
台积电2nm工艺即将量产,苹果A20芯片可能才会上?
广告
技术实例
在月亮上造电池?可以将成本降低99%
广告
汽车电子
超级电容器能颠覆下一代电动汽车吗?
广告
处理器/DSP
用上Zen5架构,AMD第五代霄龙嵌入式处理器有多强?
广告
技术实例
DRAM基础知识:通过优化外围晶体管实现热稳定性
技术实例
复杂的机械开关太贵了?这个改造方法成本低到离谱
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
制造/工艺/封装
人工智能
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
测试与测量
查看更多TAGS
广告