全新的富士X-Pro2在上一代的基础上全面升级了传感器和处理器和对焦系统等核心配置，也首次提供可依据镜头焦距自动切换方法倍率的混合多重取景器，在使用上更加得专业及易用。但是时隔4年，在竞品黑科技技术频发的时代，富士的哪些升级给大家带来了惊喜呢？

当放大器发生外部过压状况时，ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线。正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的，设计人员就能通过适当的电路设计大大扩展放大器的生存范围。本文旨在向读者介绍各种类型的ESD实现方案，讨论每种方案的特点，并就如何利用这些单元来提高设计鲁棒性提供指南。

本文着重介绍了智能电表，但其中的原理也适用于其他系统。智能电表在全球范围内得到广泛应用，它能更高效和更准确地显示和监测用电数据。许多水表、煤气表和电表内都含有智能电子装置，它们能自动收集和传输使用数据。

TDK是一家日本电子元器件公司，去年对于TDK来说是非常重要的一年，因为该公司业绩超过了一兆日元。那么我们不仅会问，是什么产品技术和市场策略使TDK实现了如此惊人的销售业绩？

物联网时代到2020年，将会有750亿个产品挂到网络上。那么，我们怎样在未来的5到10年寻找商机，推出合适的产品？对于这个话题，合泰半导体（Holtek）2015新产品发布会上发布的很多产品就是围绕物联网这个概念展开的。

物联网是一个很大的概念，如果细分的话，目前比较热的领域有智能家居、智能照明、智能医疗等，每个领域的要求都不太一样。总体来说，目前的发展趋势主要在于构建生态系统，统一互联标准，以及定义更好的应用场景，设计更好用的产品，同时价格也必须下降。目前很多领域，比如智能家居，概念在业界已经很响亮，但从上述趋势来看还处于初期阶段，需要产业链上下游共同推进走向成熟。

在分布式系统中，模拟信号在传感器或负载间来回远程传输。在这类系统中，信号要传输很长的距离，噪声抑制能力成为一个重要考虑因素。噪声会耦合进信号中，结果使数据遭到破坏，由此产生不良影响。系统需要得到适当的保护，了解预期噪声的量和性质可以明确需要采取的保护措施，以取消或者至少减少环境干扰水平。

外置SRAM通常配有一个并行接口。考虑到大多数基于SRAM的应用的存储器要求，选择并行接口并不令人惊讶。对于已经（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是缓存）应用而言，与串行接口相比，并行接口拥有明显优势。但这种情况似乎即将改变。

有别于其他公司USB Type-C解决方案，恩智浦半导体（NXP）推出的Type-C方案增加了安全认证功能。Type-C的安全认证功能对于物联网应用来说，究竟能够给用户带来哪些好处？

由于消费类电子产品（手机、平板、NB、存储卡和U盘等）对闪存的需求激增，全球NAND闪存市场预估由2010年200亿美元增长到2015年350亿美元。随着闪存工艺微缩，先进工艺生产的闪存性能越来越差，闪存控制芯片的技术门槛则越来越高。

虽然还未规模普及，但USB Type-C似乎已经大热了起来。终端厂家似乎也已到了考虑为手机、笔电等设备配备USB Type-C端口的阶段。今天小编不想谈“单电缆”高大上的技术性能、令人兴奋的市场应用前景，只希望默默为开始考虑USB Type-C端口控制设计的工程师们再添一种方案选择，一种来自ASIC和FPGA的选择。

本文讨论在严格的功耗和成本限制系统中使用同步解调进行传感器信号调理时的一些设计考虑因素，进一步深入该话题。经仔细设计后，模拟系统在简洁性、低成本和低功耗方面将会是无与伦比的。该架构将在模拟域中执行大部分信号处理。

不可否认，各类传感器的创新应用造就了电子产品的智慧，从智能终端、可穿戴、再到物联网，处在连接物理世界的节点，如何将传感器的创新应用发扬光大值得任何一个工程师、公司为之探索。

几天前，莱迪思半导体公司宣布推出全球首款使用USB Type-C接口，同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频以及USB 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的解决方案。既然宣布是全球首款，又牵涉到USB Type-C和SuperMHL两大热门高速接口标准，EDN China就更希望能深入了解该方案的具体技术实现、与同类方案的比较，希望给广大工程君们一个快速比较和参考。

所示紧凑型双芯片电路提供非接触式各向异性磁阻(AMR)测量解决方案，可用于角度或线性位置测量。 该双芯片系统在180°范围内具有优于0.2°的角精度，在0.5英寸范围内具有2 mil（0.002英寸）线性精度，具体取决于所用磁体的尺寸。