微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处？

在本文中，我们将讨论QSPICE的逻辑门，QSPICE是一种功能强大的仿真工具，可让用户设计和分析数字电路···

功率损耗模型生成工具现已包含无源元件，可更精准地进行设计建模，帮助客户加快产品上市

设计师在仿真中必须监控的最重要的参数之一就是温度。

继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后，AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品，这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···

Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度；Treo 平台将帮助客户简化设计流程，降低系统成本，并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度；安森美现可提供基于 Treo 平台构建的多个产品系列样品，包括电压转换器、超低功耗模拟前端（AFE）、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器。基于该平台构建的产品将在安森美（onsemi）位于纽约州 East Fishkill 的世界级 300mm 工厂制造···

在本文中，我们将对一个强大而实用的虚拟组件：电压控制开关进行电子仿真。

新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源···

让我们一同探究触觉技术是如何重塑各行业，并带来切实的商业影响的···

此文中我们将深入探讨运动唤醒功能，详细介绍其优势以及适合的应用场景···

几年前，我们曾介绍过一种测量变压器绕组电感和并联电容的方法，而它不仅仅适合铁氧体磁芯变压器···

电离辐射如x射线和γ射线已被广泛研究和应用于医学成像、射线无损检测、科学研究等各个领域···

开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块（CLB）外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能，从而精简物料清单（BOM）并开发定制专用逻辑···

在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)同期举办的“芯”品发布会上，泰凌微电子正式推出两款全新音频SoC产品：TL751X 和 TL721X···

当万物互联邂逅人工智能，边缘计算正以前所未有的速度蓬勃发展···