Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）。

如今，摄像头已随处可见，工厂、车辆、公共建筑、街道……其数量还在不断增多。大部分摄像头依靠图像传感器将场景中的光线转换为电子图像，因而推升了对图像传感器的需求。但图像传感器种类繁多，功能特性各不相同，设计人员需要熟悉不同传感器的不同功能特性，才能为特定应用选择合适的摄像头。

nRF7001 IC为仅需要2.4GHz单频段连接的低功耗Wi-Fi物联网产品提供低成本Wi-Fi 6解决方案

您是否遇到过这样一种设计情况：大家都认为是正确的做法，但实际上是不正确的？与这种所谓的传统智慧对抗是一种什么样的挑战？

就在几年前，GaN还被认为是一种无用的半导体，这主要是因为GaN是一种非常不完美的晶体。因此，科学家和工程师克服了重重困难，才使GaN可用于各种应用。本文将介绍GaN技术的起源，让我们来先睹为快。

在本教程中，我们将分析SiC/GaN二极管的击穿现象、器件的稳压以及SiC二极管与Ge二极管串联的电路的行为。

在本教程中，我们将分析基于宽禁带的半波整流器，研究WBG二极管的温度，并研究温度对工作点的影响(偏移)。

在本教程中，我们将研究带有电容滤波器的整流器的纹波现象，并仿真调幅信号的包络检波器。

本文提供一种多相单片式降压解决方案，旨在应对构建处理单元的电源时需满足的大电流、快速瞬态响应要求。

Qorvo宣布，扩展其5G基站产品系列。

为5G毫米波构建有源相控阵天线需要非常紧凑的设计。

WiSA宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。

在高功率应用中，碳化硅(SiC)MOSFET与硅(Si)IGBT相比具有多项优势。其中包括更低的传导和开关损耗以及更好的高温性能。

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松；简化设计和制造，同时保证性能。