AW87559是艾为专门为提高音乐输出动态范围，提高整体音质而设计的音频功放IC。它是新型高效、高PSRR、低噪声、恒定大音量的第五代Smart K音频放大器。

O-RU测试管理器结合双方的测试解决方案，提供统一的用户体验

BL606P是博流即将推出的新产品，具有以下特点：单天线集成WI-FI、BLE、BT、Zigbee、Thread等多模无线协议，其集成度属于行业首款；集成双核RISC-V，集成AI语音以及麦克风阵列语音Codec，以及支持彩屏显示；支持最新的Matter协议，包括设备和网关

炬芯科技ATS2831采用蓝牙5.3双模配置，支持最新的蓝牙标准，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。发射支持双连（同时连接两个蓝牙音箱或蓝牙耳机），支持linein、USB 、SPDIF（光纤或同轴）、I2S、MIC、SD/MMC、SPI等多种音频输入源，支持全格式音频解码，支持屏显，兼容市面主流蓝牙音箱和蓝牙耳机，支持AG 16K高清通话，兼容win7/10/MAC等多种主流操作系统和主流通话软件，HFP通话端到端（dongle到音箱整个链路）延时低至60ms，经典蓝牙模式下端到端整个链路延时可以低至30ms以下，处于业界领先水平。支持双向高清语音同时传输。已大量应用于蓝牙收发一体dongle，电竞耳机，游戏机dongle，会议音箱dongle，话务耳机dongle和无线麦克风相关产品，并被绿联，安可创新等知名品牌采用。

ATS3019E支持蓝牙5.3双模配置，发射功率最高达11dBm，接收灵敏度-96dBm，有效地提升了音频连接的稳定性。在常规音频播放的情况下空载功耗低至5.xmA，同时支持低延时模式。ATS3019E搭载双麦ENC算法（环境噪声消除技术），大幅提升了终端用户的通话体验。是目前市场上针对品牌客户标准版产品具有竞争力的解决方案。

自主设计的UWB射频前端芯片可为客户大量节省开发时间和成本，混频器芯片已经在小基站实现国产替换；WiFi 6射频前端芯片已经流片，实现量产，助力客户实现国产替代。

炬芯科技智能手表ATS3085，是一颗高集成度的芯片。基于MCU+DSP的双核异构的架构，并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能。

ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的IOT WiFi6 SoC 芯片。该芯片集成了 RF收发器，RISC-V MCU，多种外设接口，AOA/AOD，实时计数器（RTC）和完整的电源管理模块。

MG223是低功耗、低成本的BLE发射器，内部集成了发射机、GFSK调制解调器和BLE基带处理。MG223采用MSOP10封装，只需搭配低成本MCU和少数外围被动器件，即可实现BLE广播、Beacon发射器，温湿度传感器，蓝牙电子秤，物流跟踪标签，遥控器，运动器材等应用。电源电压2.0V-3.6V，可以采用一个纽扣电池（3.0V）供电。0.2uA待机电流，14.5Ma@0dBm持续发射。

WS7844QA -10/TR 是一款45V单刀四掷天线调谐开关，其较低的导通电阻和关断电容非常适合多模 GSM、EDGE、WCDMA和 LTE手机及各类通讯模块应用，可以显著提高其天线效率。

TLSR9是泰凌微电子于2020年底推出的新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC芯片，在单芯片上支持多种最领先的连接技术和行业联盟规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，HomeKit，Thread，Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR9系列芯片配备了片上SRAM和FLASH，并将高性能IoT设备，无线音频，和可穿戴产品所需的特性和功能高度整合到单芯片中。

IPD滤波器被认为是在sub-6G和毫米波频段上的最佳解决方案。它不仅克服了BAW、SAW无法很好支持5G宽带的劣势，而且与LTCC分离器件相比，IPD通常以裸芯片形式出现，有更好的一致性、更强的集成性、更小的尺寸，在成本上也有优势。

W800芯片是联盛德自主研发的Wi-Fi/BLE双模SoC芯片，适用于智能家居、智能家电、无线音视频、智能玩具、工业控制等广泛的物联网领域。

本芯片是带有LCD驱动和24位高精度ADC的32位MCU的SOC产品，提供120KB Flash空间用于存储用户程序。

NebulasIV UC9810 是和芯星通自主研发的新一代射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC 芯片。通过低成本、小型化、低功耗、高集成度、优异的RTK性能、双天线定向、高性价比等特点，包括国内首创22nm工艺的多模多频低功耗高精度射频基带一体化SoC技术、双处理器主从异步架构，构建全系统多频点、高性能、高安全的运算平台、时频联合抗干扰及片内宽窄带射频抗干扰技术、多频点信号间的辅助捕获和跟踪技术、RTK序贯差分策略，开发的一款应用于高精度市场的GNSS SoC芯片。