90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

比利时激光雷达公司Xenomatix致力于为ADAS、自动驾驶汽车和其他道路应用，如建筑和维修，提供固态激光雷达传感器。 近日，该公司宣布推出下一代真正全固态激光雷达解决方案XenoLidar-X，旨在满足当前领先OEM的性能要求。

不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈，讨论晶片产能与供应链等问题；但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料，都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……

在2021年慕尼黑上海电子展上，迈来芯（Melexis）展台展示的众多产品中有四款重磅产品：电流传感器、压力传感器、磁位置传感器、ToF三维传感器。

台积电临时董事会通过资本预算案28.87亿美元（约合新台币794亿元），用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能，预计扩增月产能达4万片。台积电表示，南京厂扩产并非因为受到台湾地区缺水问题影响……

EB corbos Linux 将使汽车制造商和供应商加速 HPC 平台的开发

在2021慕尼黑上海电子展上，EDN受邀对罗森伯格公司副总裁兼汽车电子事业部总经理丁磊，以及测试与测量产品线总经理魏娜就车用连接器的技术和市场发展情况进行了深度采访。

在2021年慕尼黑上海电子展上，兆易创新（GigaDevice）存储器事业部市场经理薛霆向记者讲述了今年热门的存储器应用领域。

新的联合测试中心可快速推进HIL测试的硬件、软件和系统互操作性

在110周年校庆之际，清华大学“集成电路学院”揭牌成立，该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了！

集成的软硬件解决方案加速汽车 ECU 高级应用的开发，使汽车制造商和供应商能够更快地将下一代汽车推向市场

安霸宣布与引领创新的长城汽车携手合作推出的，基于CV25 的智能座舱多路AI视觉系统，该系统在汽车咖啡智能平台首款车型Wey“摩卡”上实现量产。

英飞凌宣布推出XENSIV IM67D130A，这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。

汽车芯片实力吸睛 旗舰级产品豪华首秀

近日，一位中国科学家——麻省理工学院（MIT）物理系博士后郑景旭关于铝和锌电池研究的论文引起了关注，他提出的用铝或锌作为负极的电化学电池可提供多达10,000次无错误循环充电，或将成为锂电池的替代品。