“R品牌共创者生态大会”在“全球创新之都”深圳盛大举办。在全球跨领域战略盟友及R品牌用户的共同见证下，“R-TECH高能智慧体”完成了精彩震撼的全球首秀。作为R汽车的全新技术品牌，“R-TECH高能智慧体”将成为R汽车向智能车时代迈进的新起点。

近日瑞萨电子旗下的一间12英寸芯片工厂发生火灾，此次发生火灾的是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，也是主要的300毫米直径晶圆生产厂，三分之二的芯片产品属于汽车芯片。当地的消警人员初步认为，引起这场火灾的原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火。

智能型手机、电动滑板车与电动车等装置内部的锂电池过热起火意外时有所闻，也成为电子系统业者与电池制造商关注的公共安全问题，也让市场产生对新一代电池安全技术与热管理方案的大量需求。美国业者Kulr Technology Group开发了被应用于美国太空总署(NASA)火星任务的热管理解决方案，其针对电池与其他电子装置应用的碳纤维散热技术，可望实现新一代的豪华电动超跑。

关键词：DRV3255-Q1, 48V电机驱动器, 48V起动机发电机, 48V牵引逆变器, 48V电机发电机, 轻混合动力电动汽车 制造商制造轻混电动车(MHEV)的最终目标是减少温室气体(GHG)排放

在AI+IoT时代中，越来越多的机器视觉应用需要智能终端对信息做出精准且快速的采集与处理。而图像传感器就像是机器的“眼睛”，赋予了机器感知时间的能力。CPU和GPU的处理能力远超人脑和人眼，现在很多图像的处理通过AI的CPU、GPU来实现，能够精准抓拍到物体在高速运动时不变形的图像非常关键。

模拟芯片的创新包括三个方面：技术、供应链、功能。技术方面的创新一般包括原理技术方面的创新，比如信号，传感器方面。还有供应链创新……

近年来，受外因影响和内因推动，中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展，今年举办的中国IC领袖峰会进行了全面升级。除规模比往年扩大之外，同期还举办了SoC设计论坛，首度公布和解读了‘中国Fabless100家公司排行榜’，同场发布了IC设计工程师和企业高管调查报告，并结合新型线上虚拟展会以及线下30+家展台，向参会者及线上用户展示了最新技术及产品。

据了解，全世界的信息量真的能够被有效利用的不足1%，这意味我们虽然能够捕捉获取很多信息，但真正能够将其互享、检索、保护、传播、处理的少之又少，海量的信息到目前为止还远远没有被充分的挖掘。要想把这些信息能够充分的利用起来，核心问题就是在于算力，算力有许多办法实现，但归根到底离不开半导体。

Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为“后摩尔时代的EDA挑战与机遇”的主题演讲，表达了中国半导体虽然前路布满荆棘，但终将克服重重障碍，乘长风破万里浪，挂上云帆横渡沧海，到达理想彼岸的豪情壮志。

英飞凌推出车用650V CoolSiC混合分立器件。该器件包含一个50A TRENCHSTOP 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。

不管资金来源于哪里，拿到资金不难的，难的是管好用好资金让企业可持续发展。如何降低投资风险、提高应对风险的能力？这是个值得深思和妥善处理的问题，体现在企业经营的每一个环节。

关于“华为造车”的话题，EDN已经讨论过很多次，也发表了不少关于其动向以及技术详解的文章，近日，有业内人士对华为的357条汽车专利进行了认真分析，华为的汽车专利主打自动驾驶与电动汽车，他认为自动驾驶只是“开胃菜”，涉及了驱动系统、散热系统等多项环节的电动车专利才是硬核。

由于人工智能极其复杂，加上夸张的宣传，导致一些厂家因为AI难以实现而将其摆在次要位置，而不是将AI视为实现自动驾驶这个真正目标的首要工具。经过最初的发展，角逐者们现在终于认识到人工智能已经开始引领这场竞争……

十年前，英伟达开发了一种通用图形处理单元（GPU）开发环境，以支持在GPU中加速神经网络和矢量方程。从那时起，边缘应用中实现推理的深度神经网络（DNN，一种用于神经网络的更高级的分层特征方法）开发竞赛迅速展开。

汽车业的发展主要由电气化和自动驾驶两大趋势所推动。由于欧盟设定了二氧化碳减排目标，除了汽车电气化，OEM别无选择。同时，为了提高汽车安全性并实现全自动驾驶的最终目标，OEM使用了越来越多的传感器，并不断提升计算性能来处理传感器产生的所有数据。