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汽车电子
恩智浦与Amazon Web Services (AWS)携手合作,拓展互联汽车商机
荷兰埃因霍温——2020年11月23日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布与Amazon Web Services (AWS)达成战略合作关系,共同
综合报道
2020-11-23
汽车电子
人工智能
自动驾驶
汽车电子
拥抱互联:汽车网关如何提升驾驶体验
有两种方法可整合和简化车辆中的ECU:使用域体系结构或区域体系结构。域体系结构整合了支持汽车特定功能的ECU的子集,而区域体系结构则基于其在汽车中的位置(例如:右前区)整合ECU。尽管使用这两种方法可以最小化系统复杂性并节约成本,但区域体系结构简化了处理过程,并有助于进一步最小化车内布线。
德州仪器
2020-11-23
汽车电子
网络/协议
通信
汽车电子
半导体技术使汽车设计发生大规模变革
半导体技术的飞速发展,包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高,以及EV动力总成的迅速发展,从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程,提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量,从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。
安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁Joseph Notaro
2020-11-20
汽车电子
传感器/MEMS
电源管理
汽车电子
Level 5自动驾驶需要500+TOPS算力,IMG Series4多核集群AI加速器能否胜任?
在从L2/L3级ADAS向L4/L5级全自动驾驶演进的过程中,神经网络加速器将是至关重要的组成部分。这些ADAS/自动驾驶系统需要处理各种各样的复杂场景,比如从多个摄像头和激光雷达的传感器融合中提取数据,以实现自动泊车、十字路口管理,以及复杂城市环境安全导航等高级功能。能够结合高性能、低延迟和高能效的AI加速器将是实现高级别自动驾驶的关键所在。
顾正书
2020-11-18
自动驾驶
汽车电子
人工智能
自动驾驶
对比英飞凌与比亚迪,看国产汽车半导体面临的挑战与发展机遇
据汽车行业权威调研数据显示,2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局,英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一,比亚迪位列第二,占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司,比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。以比亚迪半导体为代表的国内汽车半导体厂商与以英飞凌为代表的国际厂商相比,无论在技术实力、市场规模,还是产品线布局上,都还有很大的差距。然而,从积极一面来看,国内半导体厂商仍然有着巨大的发展空间和机遇。
顾正书
2020-11-18
汽车电子
传感器/MEMS
功率器件
汽车电子
激光雷达价格大幅下降,其前景究竟如何?
激光雷达(LiDAR)因其360°的全视野而被许多自动驾驶车辆开发商青睐,被用于构建车辆周围环境的三维地图,但大规模部署仍充满新的挑战和压力。
Anne-Françoise Pelé
2020-11-17
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
SiC助力功率半导体器件的应用结温升高,将大大改变电力系统的设计格局
SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。然而,大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件,均不能耐高温,其若能在高温如175℃下工作1000小时,已经是凤毛麟角了。另外,耐高温只是问题的一方面,更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快,因此在高温下无法应用。
罗宁胜博士,Cissoid中国总经理
2020-11-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
无线充电技术是电动汽车推广的一大法宝
无线充电提供了一种更直接,更方便的充电方法,但驾驶员必须开车进入带有充电垫的停车位,这种充电方法还为在高速公路上安装充电基础设施打开了大门,使车辆可以在旅行过程中充电以扩大续航里程。
贸泽电子Mark Patrick
2020-11-10
电源管理
无线技术
汽车电子
电源管理
美国老牌独立分销商SMITH分享选择元器件采购伙伴的最佳实践
在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上,来自美国老牌独立分销商SMITH的深圳公司总经理陈卓铿(Claudio Chan)为与会观众分享了选择元器件采购伙伴的最佳实践。
顾正书
2020-11-09
产业前沿
分立器件
汽车电子
产业前沿
晶宇兴专访:继续重点发展军工晶振,兼顾工业、汽车等其它领域
在由ASPENCORE举办的2020全球双峰会现场展商展示区域,小编注意有家几年前接触过的公司——北京晶宇兴科技有限公司,它是一家集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的专业公司。
关丽
2020-11-09
分立器件
模拟/混合信号/RF
工业电子
分立器件
拍明芯城CEO探讨“元器件与大数据”话题
11月6日,由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。拍明芯城(ICZOOM)创始人&CEO夏磊在会上发表“元器件与大数据”的主题演讲,内容涵盖“市场分析,拍明芯城解决方案,开放共生、合作共赢”三个方面。
赵明灿
2020-11-08
分立器件
医疗电子
汽车电子
分立器件
全球CEO峰会圆桌论坛:迎接新常态,构想电子产业发展的新十年
2020年全球CEO峰会圆桌论坛的主题是“迎接新常态,构想电子产业发展的新十年”,由ASPENCORE中国区主分析师Echo Zhao主持,特邀嘉宾包括:Imagination公司全球副总裁,中国区总经理刘国军(James Liu)、思特威电子科技有限公司创始人兼CEO徐辰、兆易创新CEO兼Sensor事业部总经理程泰毅、安谋中国市场及生态副总裁梁泉、华为企业业务全球营销副总裁李俊朋。
顾正书
2020-11-06
产业前沿
精英访谈
工业电子
产业前沿
安森美CEO:半导体是世界的半导体,合作才有创新
全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡,在此期间,全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时,首先想到的肯定不是半导体,但在帮助人类对抗病毒时,半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想,变成了可能,但最近全球贸易环境紧张,让半导体供应链出现问题。需要明确的是,半导体是一个全球性的行业……
刘于苇
2020-11-05
汽车电子
医疗电子
工业电子
汽车电子
2020全球CEO峰会:ADI后疫情时代“重思、重构、重升”及中国本地策略解读
ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开,大会的主题是“重思,重构,重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾,他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。
赵明灿
2020-11-05
模拟/混合信号/RF
汽车电子
工业电子
模拟/混合信号/RF
智能功率模块助力业界加速迈向基于碳化硅(SiC)的电动汽车
当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续下降。然而,在大功率应用中采用SiC还存在一些重要的制约因素,包括经过良好优化的功率模块的可获得性,还有设计高可靠门级驱动的学习曲线。智能功率模块(IPM)通过提供高度集成、即插即用的解决方案,可以加速产品上市并节省工程资源,从而能够有效地应对上述两项挑战。
Pierre Delatte
2020-11-03
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