DECT NR+ (NR+)是一种无线连接标准，也是世界上第一种免运营商的 5G 技术，为应对先前未满足的工业物联网需求而专门设计···

设计师在仿真中必须监控的最重要的参数之一就是温度。

在本文中，我们将对一个强大而实用的虚拟组件：电压控制开关进行电子仿真。

最近，得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料（TIM），这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝，组成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能···

让我们一同探究触觉技术是如何重塑各行业，并带来切实的商业影响的···

几年前，我们曾介绍过一种测量变压器绕组电感和并联电容的方法，而它不仅仅适合铁氧体磁芯变压器···

电离辐射如x射线和γ射线已被广泛研究和应用于医学成像、射线无损检测、科学研究等各个领域···

开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块（CLB）外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能，从而精简物料清单（BOM）并开发定制专用逻辑···

全新电动汽车驱动电机解决方案将于，2024年11月12-15日在德国慕尼黑电子展进行现场演示···

当万物互联邂逅人工智能，边缘计算正以前所未有的速度蓬勃发展···

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···

在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家，共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···

企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求···

本文将简要介绍一下BMS硬件和软件方面的一些显著发展成果。它展示了BMS解决方案如何不断进步，以帮助延长汽车电池的使用寿命···

随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道···