意法半导体的新产品STSAFE-V安全单元支持最新的Qi无线充电规范，通过安全评估通用标准(CC)最高保证级别认证，被indie半导体公司用于开发车载充电器参考设计

随着电压的提高和从400V系统中学到的经验教训，设计人员现在正专注于增强高压保护电路的性能并提高可靠性。他们正在重新评估使用熔丝、接触器或继电器的现有解决方案，以寻找响应速度更快、稳健性更强且可靠性更高的解决方案，如热熔丝和电子熔丝（即E-Fuse）。

Magillem SoC集成自动化软件产品连续第三年通过ISO 26262“适用性-工具置信度1级”认证

在这篇博客文章中，我们将深入探讨博览会上一些激动人心的演示，这些演示有望对汽车测试及质量监控领域产生重大影响。

新一代OSLON Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本；可提供两种不同大小的发光面积，让客户在更高光效和光效与亮度均衡之间自由选择；OSLON Submount PL采用标准底座尺寸，可直接替换低亮度产品，无需更改底座。

在2023年度小华半导体产品&技术交流会上，小华半导体技术支持总监钟升分享了“2023小华全新推出的动&静系列方案全面剖析”的主题演讲，本文也将以此为基础展开，共同探秘小华在MCU解决方案上的创新···

RSS与RMS看起来很相似，但概念截然不同···

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

新的5G用例和功能改变了5G天线模块的格局，使其从智能手机和平板电脑中使用的专用、通常是定制设计和开发的便携式移动设备硬件，转变为集成到传感器平台、自主移动机器人(AMR)、工业控制设备、增强现实/虚拟现实(AR/VR)头戴设备/系统以及汽车平台中的物联网模块···

在前面教程所学知识的基础上，我们现在开始学习晶体管这一重要的电子元件。

近日，美国橡树岭国家实验室(ORNL)的研究人员在机器学习的指导下，设计了一种创纪录的碳基超级电容材料，它储存的能量是当前最佳商业材料的4倍···

在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力，车载融合计算IP平台助力新智驾未来”的主题演讲。

随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅的应用领域将不断扩大。未来几年，电力电子、新能源、汽车制造等领域对碳化硅的需求将继续保持高速增长。同时，5G通信、物联网、人工智能等新兴领域也将为碳化硅产业带来巨大的发展机遇。

司南科技奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界最具专业性的专家组成的司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina广泛的用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。

本届半导体大会的下午议程还有国际汽车半导体峰会、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛，以及汽车电子与半导体产业生态闭门会议、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列活动。此外，晚上还将举行司南科技奖颁奖盛典。