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汽车电子
SiC晶圆的切片和表面精加工解决方案
制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-05-10
新材料
制造/工艺/封装
通信
新材料
安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件,提高电动汽车和能源基础设施应用的能效
全新产品系列包括快速开关MOSFET和半桥功率集成模块,具备领先行业的每开关超低导通电阻Rds(on),采用行业标准封装
安森美
2023-05-10
功率器件
新材料
分立器件
功率器件
Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板,为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法
新器件有6种型号,适用于400-800V电池系统
Microchip
2023-05-10
新材料
电源管理
功率器件
新材料
基于WBG的车载充电器中混合双向PFC级的设计
对用于高频车载充电器的混合双向PFC的分析突出了GaN和SiC等宽禁带半导体在高频工作中带来的优势。
Stefano Lovati
2023-05-09
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
意法半导体推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库
意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确,适用于各种汽车系统功能,并配备专用软件,可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
意法半导体
2023-05-09
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
DC-DC转换器及其在电动汽车中的应用
DC-DC转换器是电动汽车(EV)的重要组成部分,可改变电压值以运行需要低或高直流电压的不同应用。
Venkata Satya Kosuru
2023-05-08
汽车电子
嵌入式系统
安全与可靠性
汽车电子
安森美的可持续电源方案将成为PCIM的焦点
互动性的演示将突出EliteSiC技术在汽车和工业领域的应用
安森美
2023-05-08
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
5年120,000英里后,特斯拉Model 3的电池损耗如何?
根据特斯拉2022年公布的报告,该公司表示,特斯拉车辆电池即使在超出保修期之后,也不会出现太大的问题。即使车辆行驶了200,000英里,电池的平均损耗也只有总容量的12%左右。Slye 决定与其冒险或相信特斯拉的数据,不如检查他的 EV 电池的真实寿命。
EDN China
2023-05-08
产业前沿
电池技术
汽车电子
产业前沿
新款Model Y搭载比亚迪电池,德国超级工厂生产
特斯拉在德国柏林的超级工厂已经开始生产搭载比亚迪电池的 Model Y 后驱基础版,据称,该电池是“结构性”LFP电池,预计在下周开始交付。这是特斯拉首次在欧洲市场用 LFP(磷酸铁锂)电池的电动汽车。
综合报道
2023-05-08
产业前沿
汽车电子
电池技术
产业前沿
接地回路的简介
不正确的接地会在数据记录、数据采集以及测量和控制系统中产生问题。
Terry Nagy
2023-05-08
EMC/EMI/ESD
无线技术
测试与测量
EMC/EMI/ESD
为什么需要发展EV快速充电站?
随着可持续的能力提高以及成本降低,带动快速充电技术的进步,可望成为电动汽车(EV)快速充电站扩展的主要推动力,并进而推动电动汽车市场增长…
Abhishek Jadhav
2023-05-05
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,或将改写内存行业
5月3日,初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM,该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片,是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,旨在解决DRAM的容量瓶颈,取代整个2D DRAM市场。
EDN China
2023-05-05
缓存/存储技术
数据中心
接口/总线
缓存/存储技术
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案。
大联大
2023-05-05
汽车电子
MCU
新品
汽车电子
中国电动汽车充电专利数量全球领先,比亚迪排名第九
2010年到2022年,中国企业在这些领域提交了41,011项专利申请。虽然排名靠前的中国企业不多,但中国在这一领域的参与者数量之多使得他们提交的申请总量比日本公司多出大约50%,日本企业以26,962项专利位居第二。
综合报道
2023-05-04
产业前沿
电源管理
电池技术
产业前沿
全新低温生长工艺,在硅片上直接“长出”三原子厚晶体管
近日,美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。
综合报道
2023-05-04
制造/工艺/封装
数据中心
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
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