美国俄亥俄州日前发生一列货运列车脱轨爆炸事件，原因可能来自于其中一个车轮上的“轴承”过热...

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

源自于体积、成本和可靠性要求，单电机中功率场景里面，主流方案都是国外高集成度SOC芯片，这类芯片在过去两年汽车芯片缺货的时候非常的紧俏，价格也非常高昂，水涨船高，一片难求。丁文表示：“我们的1179是针对国外大厂SOC非常理想的替换，目前处在量产送样状态，在今年三季度进入量产。SPD1179的推出也是为国内的主机厂和一级二级供应商提供了更多的选择方案，同时也增强了汽车产业链上游的稳定性。”

2023年3月31日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商， 将围绕国内半导体产业对核心技术的需求，持续深耕本土研发，不断引进Arm先进架构和技术，携手合作伙伴共赢“芯”机遇，赋能中国智能计算生态创新发展。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，Cadence公司产品技术销售暨项目管理总监耿晓杰分享了“‘Computational Software’ -智能系统设计之基石”的主题演讲。

3月29日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上，邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。

本文详细介绍了功能安全的概念、标准、意义和安全完整性等级（SIL），以及如何利用ST的功能安全设计包，设计出满足安全完整性等级（SIL2）认证的电池监控单元（BMU）。

在由AspenCore主办的“第二届‘碳中和’暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛”上，意法半导体（ST）亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco Muggeri（沐杰励）发表了“创新技术如何为可持续发展的世界做出贡献”的主题演讲。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 在京召开了以“连接与电源——新主题、新Qorvo”的媒体活动。通过此次活动，Qorvo旨在向业内介绍Qorvo在自身移动产品和基础设施应用上的射频领导地位进面向电源、物联网和汽车等领域的最新进展。

为这个不断扩大的电动汽车市场进行的创新范围，包括从智能逆变器到超快速充电电动汽车供电设备(EVSE)和越来越强大的电池。

近日，美国明尼苏达双城大学研究人员和美国国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。

Diodes推出新款DIODES PI3DBS16222Q，以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器提供了效能极佳化的多任务作业解决方案，可用于汽车信息娱乐、远程信息处理、SATA 3.0、SAS 3.0和ADAS系统。

物联网(IoT)的模拟部分一直都存在，然而设计工程师们直到最近几年才意识到，它在让物联网系统鲁棒可靠方面扮演了重要角色…