安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量，延长了电动汽车（EV）的续航里程并提高了性能

你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案，但后来却发现它也有出乎意料的缺点？这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的？还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的？

IAR Systems嵌入式开发解决方案现已全面支持兆易创新GD32系列芯片，与合作伙伴一同提升产业影响力

作为一家专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司，安霸在 ADAS 前装量产方面已交出亮丽答卷：基于 CV22 的 1V1R、1V3R 和基于 CV2 的 1V5R 的 L2 级 ADAS 解决方案均已在国内头部车企一汽红旗、广汽集团等推出的爆款乘用车上量产出货。

新的1700 V EliteSiC器件在能源基础设施和工业驱动应用中实现可靠、高能效的工作

ADI和Seeing Machines宣布达成合作，共同支持高性能驾驶员和乘客监测系统(DMS/OMS)技术的研发。 

全球半导体市场在过去两季度开始萎缩。2022年第三半导体营收为1,470亿美元，比上一季度的1,580亿美元下降7%。

在本文中，将重点分享安霸目前在中国乘用车市场，尤其是在 ADAS 这样的细分赛道上所取得的重大进展。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

近日，进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术，融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。

能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身，收集为电子设备供电所需的能量；更具体地说，热能收集是将收集自发热源的热能，转化为电能。

对于低数据速率设备，工业设施和汽车制造商需要一种经济高效的连接解决方案，而10BASE-T1S和10BASE-T1L可提供低成本且简单的解决方案。

随着新的先进IC基板从业者开始量产，全球先进IC基板业务在接下来的五年黄金时期可望在2027年写下创纪录的290亿美元营收。

在自动驾驶汽车(AV)系统中采用蓝牙(Bluetooth)和超宽带(UWB)等短距离射频技术，有助于保护弱势道路使用者(VRU)。