英飞凌已经看到未来电动车市场的快速发展以及汽车数字化的加速到来，因此也针对汽车核心驱动、智能座舱、自动驾驶等维度提前部署了配套方案并持续扩大投资，以匹配汽车市场的飞速演变。

近日高通技术公司宣布，在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣先生带来“高性能芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，与大家分享了高性能芯片在汽车市场的近况和进展。

11月11日，在由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球分销与供应链领袖峰会上，Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示：“目前全球供应链的灵活度仍有待提高。”

MCU的特点就是小存储，小算力，但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型，所以我们需要做很多的优化，才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。

IIC Shenzhen 2022作为中国具影响力的系统设计盛会，是AspenCore倾力打造的电子产业高端权威技术交流平台。在为期两天的展会上聚焦“感知世界，洞见未来”、“全球产业链供应链安全”、“电源和功率半导体”、“工业4.0”及“无线连接”等主题，集结海内外逾百家IC设计企业、知名分销商、EDA/IP公司及产业链上下游科技企业全面展示集成电路领域的技术创新及应用成果。

华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列

EDNC小编有幸对氮化镓领域的龙头企业之一英诺赛科进行了采访，让我们一起了解一下作为行业先锋的他们对这一市场有着怎样的思考和布局。

高带宽应用需要小尺寸的电源，而这只有通过高功率密度才能实现。

据EDN电子技术设计了解，工业和信息化部会同公安部，公开征求对《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知（征求意见稿）》的意见。《通知》提出，通过开展试点工作，引导智能网联汽车生产企业和车辆使用主体加强能力建设，在保障安全的前提下，促进智能网联汽车产品的功能、性能提升和产业生态的迭代优化。

据EDN电子技术设计报道，近日，比亚迪官方发布了今年第三季度财报。从财报上看，第三季度营收1170.81亿元，同比增长115.59%；其中归母净利润达到了57.16亿元，创单季新高。财报显示，其研发费用累计108.7亿元，已经超2021年全年总额。年报显示，2021年度，比亚迪研发费用为79.9亿元。

无线宽带联盟的调查显示，Wi-Fi 7是投资新连接技术的关键领域。

过去几年来，新的元器件与技术已开始与各种新旧学科相结合。模拟电路进一步结合量子物理学和激光等新技术，让研究人员开发出令人惊艳的尖端现场测量仪器。