行业人士表示，MEMS产业未来智能化、微型化、集成化的趋势越来越明显。意法半导体（以下简称ST）从2006年率先在200毫米晶圆上量产MEMS传感器至今，其MEMS经过不断的发展，现在已经进化到了第三代。在2022年11月中旬的慕尼黑华南展现场，笔者对意法半导体亚太区模拟、MEMS和传感器产品部技术市场经理董恺进行了专访，同时深入地了解了ST的产品和技术。

2022年11月，ST举办了2022工业峰会，围绕着节能提效、工业驱动、技术创新、碳化硅、氮化镓，自动化及电机控制技术等方面，ST阐释了其已形成闭环的技术、市场及客户的生态战略。

这篇文章的重点是锂离子电池在电动汽车中的作用，以及这项技术的未来趋势。

Melexis今日宣布，理想汽车在理想L7、L8、L9和豪华SUV车型中装配了3D深度传感器MLX75027。

英飞凌安全互联系统事业部汽车级Wi-Fi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳分享了英飞凌对新能源汽车前景的预期，还针对未来的安全出行、汽车电子电气架构和数字化演变等话题做了分析和讨论。

高效率和高可靠性是促进电力电子系统分析和设计的两个关键特性。

深圳2022高交会期间举办的深圳机器视觉展上，笔者前往展馆实地探访了安森美的一系列高性能新产品。这次安森美带来了XGS系列CMOS图像传感器，特别是基于旗舰产品XGS 45000(4470万像素8192x5460)、XGS 5000(530万像素 2592 x 2048)、XGS12000(1200万像素4096x3072)、XGS 16000(1600万像素4000x4000)等的参考设计。

近日，蓝牙技术联盟联合ABI Research发布了最新报告《低功耗音频：未来的蓝牙音频》。报告涵盖了多方面内容，并对低功耗音频(LE Audio)的未来发展做出了预测。

11月17日，负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)发布了一项全新规范开发项目，以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作，这将大大提升蓝牙技术的性能。

根据Eclipse Foundation的物联网(IoT)开发人员调查显示，连接性、安全性以及数据收集和分析是他们最关心的问题。

日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

正如英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck所说：“我们正处于一个 AI 进入企业的转折点。”

英飞凌已经看到未来电动车市场的快速发展以及汽车数字化的加速到来，因此也针对汽车核心驱动、智能座舱、自动驾驶等维度提前部署了配套方案并持续扩大投资，以匹配汽车市场的飞速演变。

近日高通技术公司宣布，在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。