为了满足绿色出行的要求，业界必须以提高能源效率为主要目标，进行新技术开发。顺应这一发展趋势，英飞凌科技即将推出采用XHP 2封装的CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

激光雷达系统的视场 (FOV) 决定了激光雷达能够捕捉到的图像的宽度，因此该视场对于自动驾驶决策算法十分重要。扩大FOV的方法有很多种，其中之一就是利用机械扫描，使用电机帮助实现360度FOV。无刷直流 (BLDC) 电机可以实现此目标，且高效低噪，因此广受欢迎。

瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。

作为合作的一部分，双方面向R-Car SoC推出基于云的评估环境，以实现对芯片选择的简单初始评估

器件降低成本，节省电路板空间，1 cm距离处电场可减小-20 dB

Chipways汽车级电池组隔离器XL8820系列产品是同时满足AEC-Q100汽车可靠性标准和ISO 26262汽车功能安全标准的车规级隔离式通讯接口芯片。

兼具eFlash的高性能以及OTP的工艺兼容性，同时可满足AEC-Q100车规标准。

GT24C512B是一款拥有具有聚辰自主知识产权软的高可靠性存储芯片，可以支持常温下4 百万的擦写次数，数据保持能支持100年，完全兼容工业标准的I2C接口协议。可以支持I2C模式下的1MHz读写，通过内置ECC的方式能极大的降低出错率，满足汽车行业对高良率的要求。

该产品融合了传统SRAM和DRAM的优势，具有容量大、速度快、引脚少、成本低的优点，并可提供具有高可靠性的车规级产品。产品接口简单，无需太多复杂接口设计，可有效增强系统性能，简化设计，减少系统总成本。

GD25/55LT是业界首款超高速四通道的SPI NOR Flash产品系列 ，最高时钟频率达到200MHz，数据吞吐率高达200MB/s，是现有产品的3倍以上。内置ECC算法与CRC校验功能，在提高可靠性的同时延长了产品使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。通过了车载AEC-Q100的认证。GD25/55LT系列产品是业内最高性能，超高可靠性的四通道SPI NOR Flash车规级解决方案，在满足车载应用对Flash即时响应需求的同时又满足了功能安全的要求。

2020年，江波龙电子旗下行业类品牌FORESEE发布车规级eMMC，并通过AEC-Q100验证，成为国内为数不多通过AEC-Q100验证的存储品牌之一。

- AI性能跑分更强，超越Nvidia Orin - 应用当前先进的安全技术和研发流程 - 国内唯一可获得、支持快速量产的整车智能计算平台芯片

2021年4月，黑芝麻智能发布车规级高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro，并于同年7月流片成功。华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片是目前国产性能最强的车规级高性能自动驾驶计算芯片。

GoldVIP为服务型网关、域控制器和车载计算机加快S32G芯片评估、软件开发和快速原型制作