近年来，全球汽车行业一直在快速变化和迭代。智能化、互联化和电气化已成为汽车发展的重要趋势。据IDC预测，2025年全球网联汽车的规模将达到7830万辆，5年复合年增长率为11.5%。

作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统

在IIC Shenzhen 2023同期举办的2023全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士发表《边缘智能：共赴普惠AI的星辰大海》主旨演讲，分享对芯片半导体产业前沿思考以及爱芯元智最新落地实践。

• 恩智浦投资Zendar Inc.，推动用于自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高分辨率和高性能雷达系统的开发 • Zendar的分布式孔径雷达（DAR）解决方案增加了雷达孔径，提高角分辨率，可实现类似激光雷达的性能。系统解决方案简化、复杂性降低、更小的雷达占用空间，OEM将从中受益

将Hyperlux™图像传感器系列集成到瑞萨的R-Car V4x平台上，为汽车主机厂(OEM)和一级供应商提供尖端前沿的汽车视觉系统

新思科技接口和基础IP组合已获多家全球领先企业采用，可为ADAS系统级芯片提供高可靠性保障

该中心占地 24,000平方英尺，内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室，以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室

Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423，为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。

图像传感器必须保持正常使用，尤其是在汽车可能遇到的极端情况下。

Hyperlux系列增强了NVIDIA DRIVE开发平台的感知能力，进一步提高驾驶安全性

可为红外传感解决方案提供多种FoV和强度选项

据报道，苏州即将建成全国首条智慧高速，可通过车路协同实现高度自动驾驶（L4级自动驾驶）。

在实现L5级自动驾驶之前，培养对自动驾驶的信任至关重要。更具挑战性的是，参与构建和开发AV的生态系统比现有的汽车行业更复杂、更分散。

相比上一代产品，提供6倍的AI性能，突破性的RQX-59系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。