美国莱斯大学的研究团队开发了一种革命性的微型植入式大脑刺激器，这种设备不仅尺寸小巧，而且能够通过磁电效应无线充电···

经典CMOS图腾柱拓扑中的分立MOSFET有时仍然是不可或缺的，因此，用逻辑电平信号有效驱动它们的技巧和窍门也同样有用···

由于含有PCB的产品外形尺寸越来越小，PCB逐渐变得更小将是一种持续的趋势。然而，这些较小的元件通常会带来PCB设计方面的挑战，进而影响检测工作···

近年来，智能家居产业跨品牌、跨平台智能产品无法互联互通的问题愈发凸显，为推进智能家居设备互联互通，众多业内知名厂商联合起草了YD / T 4657-2024行业标准···

新一代成像技术可以加快发现电子电路中的走线故障，从而实现更准确的故障检测和隔离···

在本文中，我们将在Mathematica计算环境中提出一个与PN结有关的虚拟/计算实验。

近年来，随着Transformer和大型模型的发展，AI 模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，此外，低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中，边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代，Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。

当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时，是否能够称其为‘Ghiplet’？

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。

中国的绿色能源产业正迎来前所未有的发展机遇。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍先生分享了有关于“SiC功率半导体技术对绿色能源发展的贡献”的主题演讲……

最近，韩国科学技术院和日内瓦大学的联合团队首次观察到了铁电材料表面的不对称磨损现象，并利用这一发现开发了一种新的纳米图案化技术，为半导体存储器和传感器技术的未来发展开辟了新的道路……

随着设备变得越来越小、能源问题加剧以及性能需求的不断增加，当今的电源设计必须高效。

在今天的文章中，我们将探讨几种低功耗设计技巧，这些技巧经常被我们忽视，但却能带来很大的不同……

在很多器件的ESD性能，都会使用TLP 测试，除了使用标准的TLP脉冲发生器之外，还需要使用示波器对其脉冲进行测量……

不久前，我发表了一个基于自热达林顿晶体管对的热风速传感器的简单设计实例，资深设计实例贡献者Jordan Dimitrov为该实例的问题提供了一个优雅的计算数值解决方案，使最终结果几乎完美线性，但模数转换后在数字域中执行线性化的结果是所需ADC分辨率大幅提高，例如从11位增加到15位···