面向互联网应用为中心的业务发展需求，PTN技术有进一步演进的驱动力，软件定义的分组传送网（SPTN）技术的提出，推动了SDN技术在PTN网络的引入，通过集中式的网络可编程控制和网络能力的开放，更好地满足ICT时代以网络为中心的业务运营需求。

日前，安富利公司“Internet of Tomorrow巡展–驶向智能未来”（简称IoTT）Avnet Day（深圳站）正式启动。IoTT中国之旅将以深圳为起点，展开为期9个月的全国26个城市巡展。安富利作为IoTT中国之旅的白金赞助商，将与其长期合作伙伴及活动主办方飞思卡尔公司携手合作，提供面向工业控制、消费电子、汽车及网络领域的IoT演示和培训，展示创新的技术与方案，从而加快设计师开发各个领域的应用。

2015年6月23日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款用于反射式物体和接近传感器的快速成型设计的微型塑料外壳，扩大其光电子产品组合。该外壳经过特殊设计，可在3mm (T1)红外发射器和Vishay的TSSP型物体或接近传感器之间实现光隔。

泰克和IEMN携手演示全球最快无线到光纤衔接,法国大型实验室利用泰克仪器以0.4 太赫兹的频率实现首个QAM-16 太赫兹无线通信.

今年年初，RFMD与TriQuint宣布完成对等合并，成立了了全新的射频解决方案公司Qorvo。日前，Qorvo首次公开面对媒体，介绍了新公司的概况，以及射频领域的趋势、挑战和机遇。

如果你要开发一款基于蓝牙连接技术的智能硬件，你会怎么做？一页一页查Paper，从基础协议学起？或者你会，找厂家的参考设计或开发套件支持？这里提到的好方法就是蓝牙技术联盟最新为物联网产品开发推出的“Bluetooth Developer Studio”开发工具包。可有效缩减多达50%的蓝牙学习时间。更能够将蓝牙开发时间缩短多达70%。

今年2015台北国际电脑展(Computex 2015)如往常盛大展开，今年大会制订的主题是市场越来越庞大、厂商越发关注的物联网(IoT)，也因此无论厂商的展前记者会或是展中的活动与展出的产品，都围绕着物联网。不过，即使今年Computex主题不是物联网，凭借着该技术市场的火热状态，厂商也将不约而同端出最先进的物联网技术相关芯片产品。

“互联网+”的概念在火热发酵中，生态链上的每一环节都在加快“赶场”。对于半导体厂商来说，最激动人心的市场机遇无疑非物联网（IoT）莫属，业内预测到2015年互联设备节点数量将超过150亿，到2020年节点数量将超过500亿。

安立公司推出业内频率范围最宽,（从 70 kHz 到 110 GHz）的 4 端口宽频 VNA 系统.VectorStar ME7838A4 可提供最宽差分扫描、最佳稳定性和最快的测量速度，从而改进了其对差分组件的特征分析功能.

5G大学竞赛依托备受瞩目的亚洲创新大赛，华为、英特尔、展讯等行业领导厂商齐力支持.2015年5月21日, Altera公司宣布启动第一届5G算法创新大赛。该大赛是业界首个面向未来无线通信最先进技术的大学竞赛。

采用基于ARM内核的微控制器和NXP公司的射频芯片RC632完成相关的硬件设计，并在研究了ISO/IEC14443标准以及相关金融领域标准的基础上，从物理层和协议层两个层次完成软件的设计，并给出关键代码。最后，进行有关测试并给出测试结果。

为了大规模普及更为快速的LTE服务，无线服务提供商必须通过加大对回程及核心网络基础架构的投资，来实现更大的带宽和更快的速度，而这也是预计2018年无线互联设备增至100亿件以上的必要条件。扩展LTE网络会影响无线网络设备开发的多个方面，包括以太网交换、蜂窝基站高性能处理器、改进后的回传系统、网络控制器以及企业无线LAN的开发。

本文介绍了高速数字电路器件的通用互连时序模型，基于模型给出了时序公式。对常用高速接口 MII、RMII、RGMII和 SPI 给出了基于公式和理论的实例分析，通过分析得出电路板设计布线长度关系。介绍的时序模型和分析方法，为电路设计人员提供了有效的分析方法，避免进入高速电路走线一定要等长这种认识误区，有助于在工程实践中，提升布线设计成功率、找出故障原因并加速电路设计进程。

以往，许多芯片厂商主要服务于少数大客户。随着物联网时代的来临，由于这一市场范围广而批量少，同时又有许多开发者和创客在实现更多创意，芯片厂商要想拓展市场，以往的服务模式需要转变。

物联网设备对无线连接的要求非常高，然而在长尾市场仅仅靠开发几款芯片难以满足所有的应用需求。既然为物联网长尾市场开发带连接功能的MCU行不通，那么如何才能通过少数几款芯片来满足物联网市场的万变需求？