艾法斯TM500测试终端平台演示LTE与WiFi offload间的实时切换,行业标准的eNodeB测试仪演示了多个UE和真实数据流量组合上LTE和Wi-Fi之间的实时切换.

博通公司推出业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片,使智能手机无线网络性能增加一倍，同时提高电源效率.

2014年2月24日，在2014世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨展示了新一代的扫频仪，它有利于无线通信标准的制定和频率规划。扫频仪尺寸151 mm x 47 mm x 93 mm，重量650克。和其他同类产品相比，它不仅体积小，重量轻，而且功耗小，这使得它成为外场和室内由于高速数据传输而带来一系列问题的解决方案的理想选择。和同类产品相比，TSME能达到更高的扫描速度。

Silicon Labs为物联网扩展Ember ZigBee产品线,新型基于ARM的EM358x SoC系列产品,为高级智能能源和家庭自动化应用带来更大的存储选项.

恩智浦与Android KitKat集成扩大了NFC生态系统,PN547与Android 4.4集成为通过主机卡仿真实现近距离无线通信(NFC)交易提供新平台支持.

R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6载波聚合全协议栈吞吐量测试

博通公司推出业界首款用于可穿戴设备的全球定位芯片,让消费者可以更准确地管理移动健身数据.

近日，武汉凡谷电子技术股份有限公司（简称“武汉凡谷”）首届核心供应商大会在武汉光谷华美大酒店顺利召开。世强销售总监左彦军出席此次大会。

随着容量需求不断激增，在不远的将来将出现承载尧字节流量的网络。为了实现这类容量，运营商现已开始部署小型蜂窝无线基站，为回程连接提供最佳解决方案。然而，由于运营商严格的效率、覆盖范围以及性能要求，该解决方案的无线回程部分被公认为一大挑战。

Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器，低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求。

笙科电子于2014年2月推出 Bluetooth Low Energy 无线射频收发芯片A7107，该芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所设计，并可与Bluetooth Low Energy的Physical layer(PHY)与Link layer (LL)相容。笙科电子基于私有协议 (Proprietary) RFIC发展经验，进军发展标准协议Bluetooth LE RF IC。A7107使用1Mbps GFSK调变，MCU可透过SPI接口即可驱动，与笙科之前的无线芯片控制方式完全相同。

三元达和应科院联合开发商用TD-LTE小型基站解决方案,在全球移动通讯大会演示.

Innovasic RapID平台连接方案更新堆栈，并新增动态网络服务器,RapID平台完全适用PROFINET 2.25版本和EtherNet/IP 1.15版本规范.

Vishay推出新款850 nm红外发射器,尺寸为3.85mm x 3.85mm x 2.24mm的器件采用顶视SMD封装，在1A下的发光强度为350mW/sr，光功率达660mW，热阻低至10K/W.

得益于融合标准和全球生态系统，LTE TDD在全球移动宽带市场获得重要发展机遇